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TI の電圧変換ゲートを選択する理由
シュミット・トリガ
TI の電圧変換ゲート製品ラインアップは、シュミット・トリガ入力を採用しており、優れたノイズ耐性を実現します
多様な機能
一般的な機能と構成可能な形式で提供される電圧変換ゲートを使用して、基板面積を最適化できます
低消費電力
TI の先進的な超低消費電力 (AUP) ファミリが、アプリケーションのニーズに応えます
電圧変換機能を内蔵したロジック機能
電圧レベル シフタを活用して複数の部品を統合する方法の詳細
電圧変換は信頼性向上に適したソリューションであり、認証取得や組み立てに関係する部品数を減らすのに役立ちます。2 個のデバイスの機能を 1 個のデバイスに統合しているため、ボード設計を効率化できます。設計者は基板に実装するデバイスの数を限定し、基板を設計する際に潜在的な故障ポイントの数を減らすことができます。
電圧変換 に関する主な製品
ロジック レベル シフト機能の詳細
単一電源電圧で動作する電圧変換回路を使用して、互いに異なるロジック レベルで機能する複数のシステムやペリフェラルを簡単に統合すると同時に、業界最新のパッケージを活用することができます。1.8V と 5.5V の範囲内で電圧を変換し、システムのいっそうの効率化と基板面積の低減を実現することができます。TI の電圧変換製品ラインアップは、より高い電圧レベルへの変換と、より低い電圧レベルへの変換の両方を実行でき、多様なアプリケーションに役立ちます。
電圧変換 に関する主な製品
コスト効率の優れたソリューションで基板サイズの最適化に貢献
SOT-23-Thin (DYY) パッケージは、ディスクリート ロジックに適した、4.2mm x 3.26mm という業界最小のリード付きパッケージであり、TSSOP 封止の同等品より 57% 小型です。DYY パッケージは、標準的な 0.5mm ピッチを採用しており、既存の製造機器で簡単に取り扱うことができます。BQA パッケージは、ロジック製品に適した、TI で最小クラスの 14 ピン QFN (クワッド フラット リードなし) パッケージであり、そのサイズは 3.0mm x 2.5mm です。TSSOP (Thin-Shrink Small-Outline Package:超小型縮小スモール アウトライン パッケージ) に比べて 76% の小型化、また前世代の QFN パッケージに比べて 40% の小型化を実現しています。また、このパッケージでウェッタブル フランク構成を採用したバージョンも入手可能です。その場合、従来は製造時に X 線検査が必要だったのに対し、光学検査が可能です。
左から:SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP
電圧変換 に関する主な製品
より高い電圧やより低い電圧の統合が可能
単一電源電圧で動作するレベル シフト機能を使用する場合、低消費電力で動作する信号供給元から、大電力のペリフェラルに信号を供給するために、より高い電圧に変換することができます。また、多様な種類のロジック レベルで動作する GPIO (汎用入出力) を統合して動作させるために、より低い電圧に変換することも可能です。対応可能な電圧範囲が広いため、1.8V、2.5V、3.3V、5.0V など多様なレベルのロジック回路が共存するシステムに対応できます。また、CMOS や TTL など、さまざまな種類のロジック レベルを統合する目的でも使用できます。