パワー モジュール (インダクタ内蔵)

降圧 DC/DC 電圧変換用の最小かつ最もシンプルなオプション

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インダクタを内蔵したパワー モジュールは、ソリューション サイズを小型化できるように設計されています。さらに、モジュールを使用することで、設計プロセス (インダクタの選択や認証プロセス) を簡略化し、購入する部品の数を減らすことができるため、市場投入期間を短縮できます。また、モジュールの構造やモジュールを負荷の近くに配置できる (接続部を近づけることで寄生インダクタンスを最小化する) オプションのおかげで、必須の EMI 規格を自然と満たすこともできます。

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エンタープライズ システム

TI はアナログ シグナル チェーン、組込みプロセッシング、インターフェイス、パワー マネージメント、ワイヤレスなどの包括的なソリューションを提供しており、コンピューティング システムの機能と信頼性の向上を可能にします。

Featured Products

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パワー モジュール (インダクタ内蔵)

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概算価格 (USD) 1ku | 2.49

TPSM81033
パワー モジュール (インダクタ内蔵)

パワー グッド インジケータと出力放電機能搭載、5.5V、5.5A、2.4MHz、同期整流昇圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 1.5

TPSM8287A15
パワー モジュール (インダクタ内蔵)

I2C と周波数同期機能とリモート センス機能搭載、6V 入力、15A、並列接続可能な DC/DC 降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 9.1

TPSM8287A10
パワー モジュール (インダクタ内蔵)

I2C と周波数同期機能とリモート センス機能搭載、6V 入力、10A、並列接続可能な DC/DC 降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 6

TPSM86638
パワー モジュール (インダクタ内蔵)

QFN パッケージ封止、4.5V ~ 28V の入力電圧範囲、FCCM (強制連続導通モード) モード対応、6A 同期整流降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 3.3

TPSM86637
パワー モジュール (インダクタ内蔵)

QFN パッケージ封止、4.5V ~ 28V の入力電圧範囲、ECO (強制連続導通モード) モード対応、6A 同期整流降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 3.3

TI のパワー モジュールの利点

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貴重な基板面積を節減

3D 統合 (垂直方向への積み重ね) テクノロジーを使用し、FET、コントローラ、インダクタ、他の受動部品を単一のパッケージに統合したモジュールを採用すると、電力密度の向上とソリューション全体のサイズ小型化を実現できます。 

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開発期間を短縮

EMI (電磁干渉) 要件を満たす使いやすいモジュールを採用すると、外部部品の調達が不要になり、ディスクリート ソリューションに比べると電源設計の工数を最大 45% 低減できるため、開発期間を短縮できます。 

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システム損失の最小化

この種のモジュールを採用すると、電源を負荷の近くに配置して、基板やシステムの損失を低減できるため、クラス最高の効率を実現しやすくなります。

技術リソース

ビデオ・シリーズ
ビデオ・シリーズ
パワー モジュールの価値を考察
このトレーニング シリーズは、TI のパワー モジュールの集積度が高い水準にあること、およびソリューション サイズ、EMI、設計時間、コストに関して、この特長が電源設計においてどのような意味を持つかを解説します。
アプリケーション・ノート
アプリケーション・ノート
Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C)
TI の幅広いパワー モジュール製品ラインアップでは、さまざまなパッケージ オプションを選択できます。このアプリケーション レポートは、複数の種類のモジュール パッケージの概要を紹介し、半田付けに関連するトピックと検討事項を解説します。
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ユーザー・ガイド
ユーザー・ガイド
MicroSiP™ 対応 TPS8267xSiP の設計概要
モジュールには、市場投入期間の短縮と BOM サイズの小型化という点で、大きな利点があります。この資料は、モジュールの PCB レイアウト、組み立てフロー、およびリワーク プロセスに関する詳細なガイダンスを掲載しています。
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設計と開発に役立つリソース

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