ハーフ・ブリッジ・ドライバ
ハーフブリッジ ゲート ドライバで構成された TI の包括的な製品ラインアップは、多くのアプリケーションでシステムの信頼性と高い電力密度を両立
カテゴリ別の参照
バス電圧別の選択
新製品
技術リソース
Bootstrap Circuitry Selection for Half Bridge Configurations (Rev. A)
Maximizing DC/DC converter designs with UCC27282
UCC27712-Q1:車載 AC コンプレッサ分野で 3 相ブリッジ ドライバをハーフブリッジ ドライバに置き換え
主なアプリケーションの概要
TI の各種ハーフブリッジ・ゲート・ドライバを採用すると、より効率的で信頼性の高いソーラー・インバータとオプティマイザを設計可能
TI の各種ハーフブリッジ・ドライバには、駆動能力の向上、スイッチング特性の高速化、複数の低電圧ロックアウト (UVLO) オプションへの対応という特長があり、DC/DC 電力段の損失最小化に役立ちます。
利点:
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
- 小型パッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、プリント基板のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 5V を含む複数の UVLO オプションに対応し、周波数の引き上げと電力損失の最小化が容易になります。
主なリソース
- TIDA-050022 – 100VIN 未満 DC/DC コンバータ向け電力段のリファレンス・デザイン
- UCC27282EVM-335 – UCC27282 120V、3A、5V、UVLO 付きハイサイド / ローサイド・ゲート・ドライバの評価モジュール
ハイブリッド車と電気自動車 (HV/EV) の設計で TI のハーフブリッジ・ゲート・ドライバを採用すると、サイズや重量を犠牲にせずに、信頼性と効率の優れた方法で電力を供給可能
TI の各種ハーフブリッジ・ドライバには、駆動能力の向上、スイッチング特性の高速化、複数の低電圧ロックアウト (UVLO) オプションへの対応という特長があり、HV/EV (ハイブリッド車と電気自動車) パワートレインで損失の最小化と信頼性の向上に貢献します。
利点:
- 小型パッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、プリント基板のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 5V を含む複数の UVLO オプションに対応し、より低いバイアス電圧での動作、周波数の引き上げ、システム・サイズの小型化が容易になります。
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
主なリソース
- TIDA-01407 – 48V バッテリ入力、12V 出力、車載 400W 電源のリファレンス・デザイン
- UCC27282-Q1 – 車載対応、5V UVLO とインターロックとイネーブル搭載、3A、120V、ハーフブリッジ・ドライバ
- UCC27211A-Q1 – 車載、8V UVLO 搭載、負電圧対応、4A、120V、ハーフ・ブリッジ・ゲート・ドライバ
- UCC27712-Q1 – 車載、インターロック機能搭載、1.8A/2.8A、620V、ハーフ・ブリッジ・ゲート・ドライバ
- UCC27282EVM-335 – UCC27282 120V、3A、5V、UVLO 付きハイサイド / ローサイド・ゲート・ドライバの評価モジュール
TI のコンパクトなハーフブリッジ・ゲート・ドライバ製品ラインアップの高い駆動能力は、電力密度の最大化に貢献
トーテムポール力率補正 (PFC) から DC/DC 電力段まで、TI の各種ハーフブリッジ・ドライバには高い駆動能力、高速スイッチング特性、複数の低電圧ロックアウト (UVLO) オプションという特長があり、損失の最小化に役立ちます。
利点:
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
- 小型パッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、プリント基板のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 5V を含む複数の UVLO オプションに対応し、周波数の引き上げと電力損失の最小化が容易になります。
主なリソース
- Maximizing DC/DC converter designs with UCC27282 – アプリケーション・ノート
- UCC27282:ハーフブリッジ・ドライバを使用する設計で部品とシステムの値を計算 – 技術記事
TI の各種ハーフブリッジ・ゲート・ドライバは、フォーム・ファクタを犠牲にせずに、小型家電製品の電力段を信頼性の高い方法で駆動することが可能
コンパクトなパッケージ・サイズで信頼性を高めた TI の各種ハーフブリッジ・ドライバは、プリント基板 (PCB) と、ブラシレス DC またはブラシ付き DC モーター・ドライブ全体のシステム・サイズの小型化に役立ちます。
利点:
- 小型パッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、PCB のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 負電圧に対処でき、モーターに起因する過渡に対する復元力を実現しやすくなります。
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
主なリソース
ブラシレス DC の電力段に TI のハーフブリッジ・ドライバを 3 個配置すると、ゲート・ドライバと IGBT (絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ) の間のスペースを最小化し、スイッチング損失と EMI (電磁干渉) を低減することが可能
小型パッケージ・サイズで信頼性を高めた TI の各種ハーフブリッジ・ドライバは、プリント基板 (PCB) と、ブラシレス DC モーター・ドライブ全体のシステム・サイズの小型化に役立ちます。
利点:
- 小型パッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、PCB のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 負電圧に対処でき、モーターに起因する過渡に対する復元力を実現しやすくなります。
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
主なリソース
TI のコンパクトな各種ハーフブリッジ・ゲート・ドライバの高い駆動能力と短い伝搬遅延は、電力密度の最大化に貢献
TI の各種ハーフブリッジ・ゲート・ドライバは伝搬遅延と平衡型遅延が小さく、トーテムポール力率補正 (PFC) または DC/DC の電力段での損失最小化に役立ちます。
利点:
- 小型アウトライン、リードなしのパッケージで、複数の内蔵ブートストラップ・ダイオード・オプションに対応し、プリント基板のサイズと重量の低減に役立ちます。
- 5V を含む複数の低電圧ロックアウト (UVLO) オプションに対応し、周波数の引き上げと電力損失の最小化が容易になります。
- MOSFET (金属 - 酸化膜 - 半導体の電界効果トランジスタ) の貫通電流を防止するインターロック。
主なリソース
- Maximizing DC/DC converter designs with UCC27282 – アプリケーション・ノート
- UCC27282:ハーフブリッジ・ドライバを使用する設計で部品とシステムの値を計算 – 技術記事
設計と開発に役立つリソース
100VIN 未満 DC/DC コンバータ向け電力段のリファレンス・デザイン
600W ハーフ・ブリック DC-DC コンバータ、デジタル制御機能付き、テレコム・アプリケーション用 - リファレンス・デザイン
PMP4320A リファレンス・デザインは単一出力の DC-DC コンバータであり、標準的なハーフ・ブリック・サイズで、UCD3138 をベースとする完全デジタル制御の構成を採用しています。 12V の出力電圧で 50A の出力電流を供給する能力があります。 コンバータはフレキシブルな構成オプションを採用して、高効率と良好な性能を達成しており、バス・コンバータとして理想的な選択肢になっています。