電力密度
より小規模なスペースでより多くの電力を供給するために、システムの機能強化とシステム コストの削減を両立
密度の向上に寄与するテクノロジー
電力の需要が大きくなるにしたがって、ボードの面積と高さが制約要因になります。電源設計者の皆様は、開発中のアプリケーションにさらに多くの回路を搭載し、自社製品の差異化を進めるとともに、効率の向上と、放熱特性の改善を図る必要があります。TI の先進的なプロセス、パッケージング、回路設計テクノロジーを活用すると、より小型のフォーム ファクタで、より高い電力レベルを扱えるようになります。
電力密度に関連する TI の各種技術の利点
サイズの縮小、発熱の低減
独自の統合技術と、ダイサイズの縮小に寄与する超低 RDSON、低 RSP FET を組み合わせた高性能デバイス オプションにより、基板面積を節約できます。
改善された放熱性能
拡張型 HotRod ™ QFN パッケージ、電力用途 WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ)、上部冷却などの高度な冷却テクノロジーを使用して、パッケージから熱を放出します。
効率の向上
マルチレベルのコンバータ トポロジーや、高度な電力段ゲート ドライバで、スイッチング周波数の引き上げと受動部品の小型化を組み合わせ、効率を犠牲にせずに小型化を推進します。
熱に関する課題を克服する 3 つの方法
回路設計から、パッケージングの R&D (研究開発) や熱最適化システム設計まで、TI は電力密度に関連する課題の解決に役立つパートナーです。IC のいっそうの小型化と高性能化を実現するための TI の多様なアプローチの詳細をご確認ください。
電力密度に関連する主な製品
電力密度に関連する主なリファレンス デザイン
GaN ベース、6.6kW、双方向 オンボード・チャージャのリファレンス・デザイン
車載対応、大電力、高性能、SiC トラクション・インバータのリファレンス・デザイン
TIDM-02014 は、テキサス インスツルメンツと Wolfspeed が開発した、SiC ベース、800V、300kW のトラクション インバータ システムのリファレンス デザインで、設計エンジニアが高性能で高効率のトラクション インバータ システムを作成して市場に投入するまでの期間を短縮するための基盤として使用できます。このソリューションは、TI と Wolfspeed が開発したトラクション インバータ システムの技術を使用してシステムの効率を向上させる方法を提示します。そのために、高性能の絶縁型ゲート ドライバと、リアルタイムで可変のゲート・ドライブ能力を活用して (...)
可変周波数、ZVS (ゼロ電圧スイッチング)、5kW、GaN ベース、2 相トーテムポール PFC のリファレンス・デザイン
電力密度の基礎を分析
テクノロジーが進歩するたびに、より小さいスペースでより多くの電力が必要になります。それを可能にするのが、電力密度の向上です。より小型のパッケージで、より大きい電流を、より少ないトレードオフで扱えるようになります。今後数年にわたる密度向上の計画についてご覧ください。