開発中の組込みシステム向け電源
TI は、SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 向けの各種電源ソリューションを提供しています。
次期設計を開始する際に、TI のリファレンス デザインやその他のリソースをご覧になると、包括的な電源ソリューションが見つかります。
パワー マネージメント分野でお客様のパートナーとしてお手伝いできるように、TI は機能安全要件を満たすと同時に、性能目標を達成するために必要な能力とフレキシビリティの実現に取り組んでいます。設計の複雑さを低減し、開発期間を短縮できるように、TI の技術資料をご確認になり、設計の開発を今すぐ開始することができます。
テキサス・インスツルメンツ
Altera
AMD
AutoChips
LP87522EQ1 と LP873244-Q1 を使用する、AC8015 向け電源設計 | アプリケーション ノート |
Broadcom
Infineon
Intel
Marvell
MediaTek
LP8756x-Q1 を使用する、MT2712 (P/S/H/E/C) 構成ガイド | ユーザーズ ガイド |
LP8733-Q1 と LP8732-Q1 を使用する、MT2712M 構成ガイド | ユーザーズ ガイド |
Mobileye
LP875701-Q1 を使用する、EyeQ4 向け電源設計 | ユーザーズ ガイド |
LP875761-Q1 を使用する、EyeQ4 向け大電力電源設計 | アプリケーション レポート |
TPS59632-Q1 と TPS59603-Q1 を使用する、EyeQ5 大電流コア レール向け電源設計 | アプリケーション レポート |
TPS59632-Q1 と TPS59603-Q1 を使用する、EyeQ5 中電流コア レール向け電源設計 | アプリケーション レポート |
TPS59632-Q1 と TPS59603-Q1 を使用する、EyeQ5 中~低 Vcc のコア レール向け電源設計 | アプリケーション レポート |
EyeQ6L 向け電源ソリューション | 製品概要 |
NXP
OmniVision
Onsemi
ルネサス
SemiDrive
Sony
Telechips
AMD (旧 Xilinx)
TI の電源ソリューションの特長
開発中の設計要件に合わせた最適化が可能
PMIC (パワー マネージメント IC)、降圧コンバータ、低ドロップアウト レギュレータ、スーパーバイザ、モニタで構成された TI の製品ラインアップを採用すると、サイズ、コスト、性能を最適化できます。
実証済みの電源ソリューション
TI はさまざまな SoC (システム オン チップ) ベンダと積極的に提携し、包括的な製品設計を実施できるように事前承認済みの電源ソリューションを提供しています。その結果、開発期間を短縮し、リスクを低減することができます。
高性能
高速応答電源を採用すると、電圧安定化の厳格な公差要件を満たすことができます。EMI (電磁干渉) の小さい電源ソリューションを採用すると、EMC (電磁適合性) 試験に合格できます。
機能安全の認証効率化
ISO 26262 準拠の電源デバイスを使用して安全性の目標を達成し、FIT (故障率)、FMEDA (故障モード、影響、および診断分析)、他の安全性関連資料にアクセスすることができます。