組込みシステム向け電源

開発中の組込みシステム向け電源

開発中の SoC、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA 向けにカスタマイズ済みの電源ソリューションをご確認ください

TI の包括的な電源デザインを活用すると、次期設計をすぐに開始できます

パワー マネージメント分野でお客様のパートナーとしてお手伝いできるように、TI は機能安全要件を満たすと同時に、性能目標を達成するために必要な能力とフレキシビリティの実現を進めています。TI のリファレンス デザインと他の技術リソースを活用すると、設計プロセスのシンプル化と開発期間の短縮を実現しやすくなります。 

TI 製品向けの電源デザインを確認

AM2x

産業用と車載市の各市場向け、制御とオートメーションの各アプリケーションに適した Arm ベースのマイコン

C2000

産業用と車載の各アプリケーションで、デジタル電源とデジタル モーター制御の実現に役立つリアルタイム マイコン

ミリ波レーダー センサ (AWR と IWR)

産業用と車載の各市場向け、60GHz と 77GHz のミリ波レーダー センシング デバイス

AM3x、AM4x

産業用市場向け、シングル コア Arm ベース汎用 MPU

DRA8x

車載と産業用の各アプリケーション向け、ネットワーク システムとゲートウェイ システムに適した、ハイエンドの Arm ベース MPU

TDA4x

AI、マルチメディア、センサ フュージョンを搭載した車載 ADAS 集中型コンピューティング SoC

AM6x

産業用と車載の各市場向け、汎用、ネットワーク、HMI (ヒューマン マシン インターフェイス)、AI の各アプリケーションに適した、スケーラブルなマルチコア Arm ベース MPU

TI の電源ソリューションの特長

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開発中の設計要件に合わせた最適化が可能

PMIC (パワー マネージメント IC)、降圧コンバータ、低ドロップアウト レギュレータ、スーパーバイザ、モニタで構成された TI の製品ラインアップを採用すると、サイズ、コスト、性能を最適化できます。

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実証済みの電源ソリューション

TI はさまざまな SoC (システム オン チップ) ベンダと積極的に提携し、包括的な製品設計を実施できるように事前承認済みの電源ソリューションを提供しています。その結果、開発期間を短縮し、リスクを低減することができます。

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高性能

高速応答電源を採用すると、電圧安定化の厳格な公差要件を満たすことができます。EMI (電磁干渉) の小さい電源ソリューションを採用すると、EMC (電磁適合性) 試験に合格できます。

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機能安全の認証効率化

ISO 26262 準拠の電源デバイスを使用して安全性の目標を達成し、FIT (故障率)、FMEDA (故障モード、影響、および診断分析)、他の安全性関連資料にアクセスすることができます。