絶縁型温度センサは絶縁バリアを内蔵しており、高電圧デバイスとの物理的な直接接続が可能になる (信号の伝達と電気的絶縁を両立) と同時に、より高速で、より高精度の温度監視に貢献します。絶縁型電源や追加の絶縁デバイスは不要です。シンプルに、低電圧マイコン (MCU) または A/D コンバータ (ADC) に直接接続します。
新製品
高電圧アプリケーションにおける TI の絶縁型温度センサの利点
高速な熱応答時間と高精度
高電圧ターゲットに金属を直接接触させると、高速、高精度、高信頼性の熱応答を実現できます。キャリブレーションや、熱伝導性のグリスまたはシートは不要です。
コスト効率の優れた統合型絶縁素子
広い温度範囲にわたって信頼性の高い絶縁を確保できます。電力やデータの伝送と、電気的絶縁の各機能を単一の使いやすい表面実装デバイスに統合し、部品点数を最適化することができます。
シンプルさと使いやすさ
高電圧ターゲットと、低電圧プレーン (基板) 上にあるマイコンや ADC を直接接続できます。設計を大幅にシンプル化すると同時に、追加部品を減らすことができます。