TI パッケージの検索
TI の幅広いパッケージング・ラインアップは、多様な製品、パッケージング構成、テクノロジーをサポートしています。これらのパッケージに該当するのは、従来型のセラミック・オプションとリード端子付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ・ボンドとフリップ・チップ・インターコネクトを使用している高度なチップ・スケール・パッケージ (クワッド・フラット・リードなし (QFN)、ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP)、またはダイサイズ・ボール・グリッド・アレイ (DSBGA))、SiP (システム・イン・パッケージ)、モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。
これらのオプションを表示するには、以下のパッケージ・ファミリを選択するか、TI のすべてのパッケージから検索してください。TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。TI の小型パッケージ・テクノロジーをベースにした、業界最小デバイスの選択肢を以下から選択することもできます。
省スペースで高性能を実現するコンパクトなシグナル・チェーンの設計
エンジニアは多くの場合、システム設計の小型化や、同じ面積のプリント基板 (PCB) への追加機能の搭載という課題に直面しています。 このホワイト・ペーパーは、小型パッケージのアナログ製品を使用する際の設計上の主な検討事項について説明します。開発中の設計でこれらの小型デバイスの利点を活用する方法に関する理解を深めるのに役立ちます。