銅配線 / SMT / 熱に関する FAQ

銅配線、表面実装テクノロジー（SMT）、熱関連の事項に関する質問とその答えを検索できます。

銅配線デバイスに関する詳細な情報をどこで入手できますか?

銅配線ボンディングの利点、利用可能な銅配線サイズ、銅配線の物理的 / 機械的特性については、TI の TI's Journey to High Volume Copper Wire Bonding Production (英語) ホワイト・ペーパーをご覧ください。

表面実装に関する TI の推奨はどのようなものですか？

個別のパッケージの表面実装に関する推奨については、「SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート」ページをご覧ください。

熱設計ツール、熱解析、熱関連 FAQ はどこで入手できますか？

TI の WEBENCH® thermal information ページ (銅配線 / SMT / 熱に関する FAQ) は、設計ツール、ラボの解析と推奨、学習、FAQ を含め、熱システムを理解および設計するために必要なツールと情報に簡単にアクセスする手段を提供しています。