WCSP（ウェハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ）に関する FAQ

TI の WCSP パッケージング・テクノロジーの利点と、WCSP デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問とその答えが掲載されています。

WCSP とは何ですか？

WCSP は、以下の特長があるパッケージング・テクノロジーです。

• パッケージ・サイズがダイ・サイズに等しい
• I/O 数あたりのフットプリントが最小
• インターコネクト・レイアウトは、0.3、0.34、0.4、0.5mm の各ピッチで入手可能

WSCP パッケージとの組み合わせで、Non-Solder Mask Defined (非半田マスク定義、NSMD) または Solder Mask Defined (半田マスク定義、SMD) どちらの PCB パッドを使用するべきですか？

表面実装パッケージでは、次の 2 種類の PCB ランド・パターンが使用されています。

• 非ハンダ・マスク定義 (NSMD)
• 半田マスク定義 (SMD)
• WCSP の場合、NSMD 構成が優先されます。SMD 構成に比べて、銅のエッチング・プロセスをより厳格に制御でき、PCB 側のストレス集中ポイントを減らすことができるからです。
• 半田溶融の集中度を高めるために、1 オンス以下の銅箔層を推奨します。  銅箔の厚さが 1 オンスを上回ると、有効な半田接合の近接性が低下し、半田接合の信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。
• NSMD 構成を使用する場合、ランド・パッド接続点におけるトレース (パターン) の幅は、パッドの直径の 66% を上回らないようにしてください。