パワー モジュールの高温保管ストレス テスト

00:09:46 | 2024 年 12 月 10 日
電源が熱くなることが予想されますが、それでも長時間持続することが予想されます。TI の高温保管 (HTS) ストレス テスト プロセスでは、部品が長期間にわたって高温に耐える性能をシミュレーションします。特に、インダクタは HTS テストに対して高い感度を示します。このビデオ トレーニングでは、インダクタ内蔵パワー モジュールに対する TI の HTS テスト プロセスについて、また TI が信頼できるパワー モジュールを確実にお客様に提供するためにどうしているかについて詳しく説明します。 

リソース
このビデオは、シリーズの一部です

ビデオを視聴する

ビデオをすべて表示
製品
アプリケーション