TI のエッジ AI 製品ラインアップを活用した無限のイノベーションの促進
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2024 年 12 月 10 日
組込みプロセッシングと DLP® 製品を担当する TI の上級副社長である Amichai Ron が、TI の車載システム担当ディレクターを務める Mark Ng と、エッジ AI 対応の C2000™ マイコンを含む、TI の組込み製品ラインアップを活用して、ファクトリ オートメーション、大型家電製品、ソーラー エネルギーに適したリアルタイム監視とリアルタイム制御のための AI をサポートする方法について議論します。これらの技術は、よりインテリジェントで持続可能な未来の実現を後押しします。