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Wi-Fi 製品 の設計と開発
シンプルな設計、または複雑なシステム構築のどちらに取り組む場合でも、自信を持って設計を進めるだけの根拠が必要です。TI の包括的で使いやすいハードウェア ツールやソフトウェア ツールと、業界のエキスパートに 24 時間 365 日アクセスすることができるので、技術革新を推進しやすくなります。
TI デベロッパー・ゾーン
クラウド環境またはデスクトップ環境から、コードの開発、デバッグ、分析を簡単に実行するために必要な開発ツール、ソフトウェア、トレーニングのすべてにアクセスし、ダウンロードすることができます。
ハードウェア
ワイヤレス コネクティビティに関するお客様のニーズに対応できる、コスト最適化済みソリューションで構成された TI の幅広い製品ラインアップをご確認ください。
ソフトウェア
SimpleLink SDK は、さまざまなワイヤレス プロトコルの開発に適した、包括的でポータブルなソフトウェア パッケージを取り揃えています。
教育用リソース
TI の包括的なサポートは、設計プロセスのあらゆる段階で迅速な解決に役立つ情報源として活用できます。
パートナー
TI のパートナーは、知名度が高く強い基盤を持つ企業で構成される世界的なコミュニティを形成し、TI の半導体デバイス ソリューションを補完する製品とサービスを提供しています。
設計と開発に役立つリソース
SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi® 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール
Linux® を実行するプロセッサ・ホスト、または RTOS (リアルタイム OS) を実行するマイコン・ホストを使用する組込みアプリケーションで、SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6/Bluetooth® Low Energy の各種デバイスを採用すると、低コスト、高信頼性、セキュアな接続を実現できます。CC3301 ブースタパック・プラグイン・モジュール (BP-CC3301) は、TI LaunchPad™ 開発キットやプロセッサ・ボードに簡単に接続できるテスト / 開発ボードであり、迅速なソフトウェア開発が可能です。
このキットは、以下の 3 つの構成で使用できます。
(...)SimpleLink Wi-Fi アカデミー
SimplElink™ Wi-Fi デバイス向けハードウェア設計レビュー
CC3XXX Wi-Fi ハードウェアの設計レビュー・プロセスでは、最初に問い合わせを行います。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で接触し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。
Wi-Fi ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。
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TI の Wi-Fi を選択する理由
堅牢性の高い性能
TI の Wi-Fi 技術は、いつでもどこでも使用できます。数十年にわたる実績を土台とする TI の高信頼性 Wi-Fi 無線は、世界各地の 220 種類以上のアクセス ポイントとの組み合わせで、整合性のある性能を実現できます。
低コストの各種ソリューション
TI の各種製品は、高集積ソリューション、最小の BOM (部品表) 点数、全体のシステム コスト削減を意図した設計を採用しています。
プロセッサやマイコンとの組み合わせが簡単
TI の各種製品は、フレキシブルなシステム アーキテクチャを採用し、Linux や RTOS をサポートしているため、多様なプロセッサやマイコンとの組み合わせが可能です。
高度なセキュリティ機能
TI の各種 Wi-Fi 製品は、WPA3 のような最新のセキュリティ機能を内蔵しており、コネクテッド (ネットワーク接続型) アプリケーションに必要なセキュリティ対策の実装に役立ちます。
Wi-Fi 技術
TI の Wi-Fi 6：低コストと信頼性を両立
TI の最新の CC33xx コンパニオン IC は、1,000 個発注時の単価が 1.60 ドルからであり、220 種類以上のアクセス ポイントとの組み合わせで Wi-Fi 6 ネットワークの効率と安定性の高い接続を実現すると同時に、-40℃ ～ +105℃ の温度範囲で動作します。
Matter
新しい Matter 規格は従来、CHIP (Project Connected Home over IP：IP 上で動作するネットワーク接続型ホーム開発プロジェクト) と呼ばれていました。TI の SimpleLink™ Wi-Fi デバイスをベースとする、この規格に対応するデモをご覧ください。Matter は、互換性のある各種デバイスやシステムを相互接続するための単一の統合接続規格を実現します。メーカー各社はこの統合型アプリケーション レイヤを活用して、開発期間を短縮し、IoT スマート デバイス全体の互換性を向上させることができます。TI は、Matter アクセサリで利用できるように、Wi-Fi ベースのすべてのトポロジをサポートしています。
主なアプリケーションの概要
多様な低消費電力ビル オートメーション製品に対して、信頼性が高く安全な Wi-Fi 6 クラウド接続機能を追加することができます。
20 年以上にわたって Wi-Fi デバイスの開発経験を積んできた TI は、以下の点でお客様のお役に立ちます。
- クラウド接続型 HVAC (エアコン) システムを製作できます。その結果、多様なセンサをリンクし、効率的な監視と制御を実現することができます。
- 屋内または屋外設置の低消費電力ビデオ カメラを製作し、HD (高品位) ビデオとオーディオを安全な方法でストリーミング送信して安心感を高めることができます。
- バッテリ動作期間を重視して最適化した Wi-Fi® ドア ロックを開発し、クラウド経由でそれらのロックに安全にアクセスすることができます。
主なリソース
- TIDM-1020 – SimpleLink™ ワイヤレス MCU ベース・サーモスタットのリファレンス・デザイン
- TIDA-010224 – バッテリ動作時間を延長する低消費電力ワイヤレス・カメラのリファレンス・デザイン
- TIDC-01005 – SimpleLink™ Wi-Fi® によるクラウド接続機能搭載、バッテリ駆動スマート・ロックのリファレンス・デザイン
TI のスケーラブルな Wi-Fi 6 接続を活用して、EV (電気自動車) チャージャでローカルとクラウドそれぞれの接続を確立し、効率的なエネルギー管理を推進することができます。
TI の Wi-Fi コネクティビティは、EV (電気自動車) 充電インフラに適したスケーラブルで機能の豊富な製品ラインアップを取り揃えています。
主な利点：
- 信頼性の高い Wi-Fi コネクティビティ (最大 50Mbps) を活用して、ロード バランシングを強化することができます。
- 導入先サイトに合わせ、AP/STA (アクセス ポイント / ステーション モード) または Wi-Fi メッシュ トポロジを使用してスケーラブルなインフラを製作することができます。
- マルチロール機能と統合型 Bluetooth Low Energy を使用すると、導入と保守を簡素化できます。
- 産業用グレードの温度範囲 (-40℃ ～ +85℃) をサポートする認定取得済みモジュールを活用すると、エンジニアリングの設計労力を低減できます。
- ホストの MPU やマイコンに対して Wi-Fi をシームレスに統合し、業界標準の OCPP (open charge point protocol：オープン規格の充電ポイント プロトコル) を実現できます。
主なリソース
- CC3300 – SimpleLink™ Wi-Fi 6 コンパニオン IC
- CC3301 – SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン IC
- CC3235MODAS – SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション
- LAUNCHXL-CC3235SF – CC3235SF dual-band LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ MCU
医療用機器で、セキュアかつ信頼性の高い Wi-Fi 接続を実現可能
幅広いインストール ベースと医療機器メーカーへの長年にわたるサポート経験のある TI は、開発中の医療設計で Wi-Fi コネクティビティのニーズを満たすことができる強力な長期的パートナーです。
主な利点
- デュアルバンド (2.4GHz および 5GHz) に対応し、病院などの混雑した RF 環境でも信頼性の高い接続を確立
- 規制機関の認証取得済み (FCC/IC/CE/Telec) モジュールを採用すると、設計の簡素化と市場投入期間の短縮を実現可能
- WPA3 と FIPS 検証済み暗号化モジュールを活用すると、最新セキュリティに対応可能
- 統合型 Bluetooth Low Energy を活用して、複数の 2.4GHz 技術相互間のスループットを最適化可能
主なリソース
- LAUNCHXL-CC3235SF – CC3235SF dual-band LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ MCU
- TI Wi-Fi Test Strategy Overview (Rev. A) – アプリケーション・ノート
- FIPS Compliant vs. FIPS Validated (Rev. A) – アプリケーション・ノート
大小の各種家電製品にクラウド接続機能を追加するために、Wi-Fi 6 コンパニオン IC やワイヤレス SoC (システム オン チップ) などの多様な製品ラインアップから選択することが可能
信頼性とセキュリティに優れた TI の Wi-Fi 製品ラインアップの特長：
- バッテリ動作とライン電源動作の各アプリケーションに適した低消費電力機能
- 30 以上のセキュリティ イネーブラを搭載した多層セキュリティ アプローチ
主なリソース
- LAUNCHXL-CC3235S – CC3235S dual-band LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ MCU
- Wi-Fi セキュリティ トレーニング – ビデオ・シリーズ
- TI Wi-Fi Test Strategy Overview (Rev. A) – アプリケーション・ノート
- CC3XXXRADIOTEST – SimpleLink™ Wi-Fi® 無線試験ツール
- WILINK8-WIFI-NLCP – WiLink™ 8 Wi-Fi ドライバ、Linux OS 用
安全で信頼性の高い TI の Wi-Fi 6 を使用して、ソーラー インバータとバッテリをスマート グリッドに接続することができます。
TI の Wi-Fi コネクティビティは、ソーラー インバータやホーム バッテリから取得するリアルタイム データを管理し、集中型グリッド (従来型の電力網) へのエネルギー依存度を下げるのに役立ちます。
主な利点：
- 信頼性の高い Wi-Fi コネクティビティ (最大 50Mbps) を使用するリアルタイム監視と制御。
- 高温 (最大 105℃) に対応し、非常に過酷な環境でも信頼性の高い Wi-Fi コネクティビティを実現できます。
- マルチロール機能と統合型 Bluetooth Low Energy を活用して、プロビジョニングを容易にすることができます。
- TI の Wi-Fi IC を活用してお客様独自のモジュールを設計すると、認証取得済みモジュールの採用を通じたエンジニアリング設計の労力軽減や、システム コストの削減につながります。