独自のブースタパックを作成
ブースタパック・プラグイン・モジュールを使用すると、ローンチパッドの機能を拡張し、ワイヤレス・コネクティビティ、静電容量式タッチパッド、温度センシング、ディスプレイなどの機能を追加できます。 ローンチパッド・プラットフォームではいくつかの市販のブースタパックを利用でき、ブースタパック・マトリクスから入手できます。
ニーズに合った特定のブースタパックを見つけることができない場合のために、独自のブースタパックを簡単に作成できるようになりました。 このページのリソースを使用して、ブースタパック設計ファイルを作成してみてください。TI のコミュニティサイトからサポートを受け、簡単な数ステップでアイディアをコンセプトから PCB、さらには製品へと展開することができます。
まずは BYOB 導入パックをダウンロードしてください。 この圧縮ファイルにはブースタパックを一から構築するのに便利なリソースや技術資料が含まれています。
BYOB 導入パック（Zip、14.8MB）設計
設計フェーズはプロセス全体をうまく運ぶために重要な項目です。 ボードの製造を検討し始める前に、まずブースタパックに含める回路設計や機能などを検討する必要があります。 お客様が目標を達成できるように、TI はブースタパックを作成して製造に向けた準備を行うための設計ツールやコラボレーションの場をいくつか提供しています。
設計リファレンス（PDF、963KB）アクセス性
ブースタパックの寸法を確定する際、ローンチパッド上の基本的なコンポーネント（ボタン、LED、テスト・ポイントなど）に簡単にアクセスできる方法について検討するようにしてください。
Energia ソフトウェア・ライブラリ
ソフトウェアも忘れてはいけません。 Energia ライブラリは、ハードウェアとともに使用するのに理想的です。 Energia ライブラリ 1 つで、潜在的に複数のローンチパッドをブースタパックとともに使用できるようになります。 ライブラリ内で適切な機能を公開することで、適切な機能を提供するようにしてください。 ライブラリは Git Hub にアップロードします。
TI の Code Composer Studio や他のツールなど、代表的な IDE 向けのサンプル・コードも作成する必要があります。
オープン・ソースのハードウェアとライセンス
使用するリソースは把握しておくようにしてください。 ファイルを公開するためのライセンスについても検討するようにしてください。 役に立つ可能性があるクイック・リファレンスを以下にいくつか記載しています。
表示（CC BY）
このライセンスは、原作者を元の作品の著作権者として表示することを条件とし、他者による作品の頒布、改変、微調整、および二次利用を許可します。 提供されるライセンスのうち、最も自由度の高いライセンスです。
表示 - 継承（CC BY-SA）
このライセンスは、原作者を著作権者として表示し、新しい作品を元の作品と同じ条件でライセンスすることを条件とし、商用目的を含む他者による作品の頒布、改変、微調整、および二次利用を許可します。 このライセンスは多くの場合、「コピーレフト」の無料かつオープン・ソースのソフトウェア・ライセンスと比較されます。 原作者の作品に基づいて作成されたすべての新しい作品に元の作品と同じライセンスが適用されるため、その派生製品の商用利用も許可されます。 これは Wikipedia などのソースで使用されるライセンスであり、Wikipedia や同様のライセンスが適用された製品のコンテンツを組み込むことで利点が得られる資料に対して使用することが推奨されています。
クリエイティブ・コモンズ・ライセンスの選択ブースタパック・コンボ
他のブースタパックと組み合わせて使用する場合、 組み合わせるブースタパックで、各ブースタパックのピン配置を確認するようにしてください。 VCC、GND、SPI、I2C などを一緒に使用することはできますが、他のピンはスタックするブースタパック数が多いほど競合する可能性があります。
スタックの有効化機能
すべてのローンチパッドおよびブースタパックで、メス・ヘッダーを長いオス・リード（100mm ピッチ）とともに使用する必要があります。
スタッカブル・ヘッダーに対する推奨部品：
Major League Electronics
ローンチパッド部品ストアSamtec
SSW-110-23-F-S（1 列、10x1） SSW-110-23-F-D（複数列、10x1）PCB のシルクスクリーニング
ピンのラベル付け
シルクスクリーニングは有効に利用しましょう。 ピン、ジャンパ、他の重要な部品などをラベル付けし、ブースタパックの使いやすさを向上します。
ロケット・ロゴの使用
ブースタが TI のピン配置標準に準拠している場合、ブースタパックのシルクスクリーンにロケット・ロゴを配置できます。
SVG グラフィックをダウンロード（Zip、72KB）ブースタパックのピン配置標準
凡例
ピン機能
白色のボックスは、既存のローンチパッドでまだ提供されていない機能を示しています。 ただし、これらの機能はピン配置の「将来性を考慮」する目的で標準で定義されています。
GPIO**
ローンチパッドによっては、この GPIO ピンに準拠していない場合があります（MSP-EXP430G2 ローンチパッドは、このピンがプログラミング/デバッグに使用されています）。 ブースタパックの作成時はこの優先度を下げてください。
(!)
感嘆符は、GPIO が割り込み対応であることを示しています。
I2C*
ほとんどのローンチパッドで、これらのピンにおいてハードウェア対応 I2C が利用可能ですが、一部のローンチパッドでは利用できない場合があります。 ハードウェア対応 I2C が利用できない場合、標準に準拠するためにソフトウェアエミュレーション I2C が必要となります。
設計のコラボレーション
堅牢な設計を独自に考え出すのは簡単なことではありませんが、有用なオンライン・コミュニティが多く存在します。 ブースタパックの製造を開始する前に、以下にリスト表示されているサイトで、経験豊かな他の設計者からフィードバックを得ることができます。 新しい製品が希望どおり実行されるよう、設計を改善および最適化する方法についてヒントをご提供します。
Upverter
一歩先にブースタパックの開発を開始しませんか。 できるだけ短期間で製品開発や市場投入を支援するためのオンライン・コラボレーション機能、改訂管理機能、およびさまざまなインポート/エクスポート・オプションを利用可能なクラウドベースのハードウェア設計ツールである Upverter を使用してみましょう。 以下の組込みウィジェットのブースタパック・テンプレートをチェックして、ブラウザでブースタパックの設計を開始してください。
Upverter にアクセス（Canvas（ Internet Explorer 9+、Chrome、Firefox、Opera または Safari）がサポートされている必要があります）
設計ツール
Eagle
広く利用されているハードウェア設計ツールである EAGLE の無料試用版をダウンロードできます。 ほとんどの PCB メーカーが EAGLE の設計に対応しています。EAGLE ブースタパック・テンプレート・ファイルはこちらから入手できます。
テンプレート・ファイル 詳細Fritzing
Fritzing は独自の回路図や設計を作成可能な無料かつ使いやすい設計ツールであり、Fritzing Fab サービスを使用して設計に基づいて製造が行われます。 こちらから Fritzing ブースタパック・テンプレート・ファイルを入手するか、ローンチパッドやブースタパックを設計に直接ドラッグしてください。
テンプレート・ファイル 詳細
Upverter
無料で使用できるオンラインのオープンなハードウェア設計ツールで、他のハードウェア設計者と簡単にコラボレーションを行うことができます。 ブースタパック・テンプレートをフォークすることで、即座にカスタム設計に取り組み始めることができます。
テンプレート・ファイル 詳細Altium
代表的な設計ツールで、次世代のエレクトロニクス製品を構築するための統合設計ソフトウェアを提供します。 Altium ブースタパック・テンプレートはこちらから入手できます。
テンプレート・ファイル 詳細部品表
BOM は、ブースタパックの構築に必要な部品のリストです。 部品の例として、抵抗、オペアンプ、LED、センサ、特殊な IC（集積回路やチップ）などが挙げられます。 BOM は PCB メーカーや element14、Digi-Key、Mouser などの部品サプライヤに部品を注文するために必要です。 サンプル BOM テンプレートは、こちら の BYOB 導入パックで提供されています。 実際のサンプル BOM はこちらから入手できます。
BOM テンプレートサンプル BOM
プリント基板（PCB）
ブースタパックを作成するにあたり、手頃な価格で採用できる PCB メーカーが多数存在します。 PCB の作成時には、リード・タイム、工場の場所、価格、層構成オプション、カラー・オプション、他の詳細など、多数の因子について検討する必要があります。 ニーズを満たすことができる最適な製造メーカーを探してください。
ボードを市販することを計画している場合、構築コストに影響する BOM コスト、製造コスト、輸送コスト、他のコスト（販売手数料など）を考慮に入れ、それに合わせて販売価格を設定するようにしてください。 販売数が多いブースタパックは通常、10 ドル～ 50 ドルで販売されており、この価格を超えるブースタパックはローンチパッド・ユーザーに高すぎると見なされてしまいます。 BOM コストの最適化、ボード・サイズの低減、または量産によってコストを低減できます。 量産にはさらなる先行資本が必要になるため、ハードウェアの事前販売は必要な資金を調達するための最適な方法であるといえます。 これを行う方法については、element14 BYOB page（英語）または Energia BYOB page（英語）を参照してください。
以下に示す PCB Assembly Express の便利な設計ガイドを PCB の設計に役立ててください。
PCB Assembly Express design guide（英語）
ブースタパックの紹介
ブースタパックを構築し、価格設定や販売戦略が確定したら、ブースタパックをローンチパッド Web サイトの「ブースタパック」セクションで紹介するように申請できます。
以下のフォーム（英語）を使用し、「ブースタパック」ページでの掲載の審査依頼を行います。 適正であると認められた場合、サイトに掲載されていることを宣伝するために使用できるバッジをお送りします。 必要に応じて、さまざまなフォーラムやブログの投稿で貴社のブースタパックを紹介することがあります。