유타주 리히: 300mm 웨이퍼 팹
반도체 제조의 새로운 시대 구축
유타주 리히에서 제조
TI의 2개의 300밀리미터 웨이퍼 제조 공장은 유타주 실리콘 슬로프 중심에 위치해 있습니다. 첫 번째 팹은 2022년에 생산을 시작했으며, 현재 같은 부지에 건설 중인 두 번째 팹과 연결되어 빠르면 2026년에 생산에 들어갈 예정입니다.
생산이 본격화되면 리히에 위치한 두 개의 웨이퍼 팹에서 매일 수천만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 생산하여 전 세계 전자제품에 탑재될 예정입니다. 이러한 팹은 향후 수십 년 동안 고객의 성장을 지원하기 위해 제조 역량을 구축하려는 TI의 장기 전략의 일부입니다.
최신 뉴스
TI, 유타주 리히에 두 번째 300mm 웨이퍼 팹 착공
2023년 11월 2일 - 텍사스 인스트루먼트는 새로운 팹인 LFAB2 건설을 위한 첫 번째 단계를 축하합니다. 유타주 역사상 최대 규모의 경제적 투자와 알파인 학군에 주 최초의 K-12학년 STEM 학습 커뮤니티를 만들려는 TI의 계획에 대해 자세히 알아보세요.
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숫자로 보는 리히
유타주에서 우리의 성장하는 입지는 칩 제조 이상의 의미를 갖습니다. 우리는 유치원부터 12학년까지의 학생들을 위한 STEM 교육에 새로운 일자리 창출과 상당한 투자를 통해 지역 사회에 영향을 미치고 있습니다. 책임감 있고 지속 가능한 제조 공정을 위한 TI의 노력의 일환으로 LFAB2는 환경 효율이 가장 높은 TI의 팹 중 하나가 될 것입니다.
오랜 기간: 유타주 리히 300mm 웨이퍼 팹
추가 리소스
지속 가능한 미래 구축
TI는 책임감 있고 지속 가능한 제조 공정을 지속적으로 추구해 왔습니다. LFAB2는 LEED Gold 버전 4를 충족하도록 설계되었으며 100% 재생 가능한 전기로 전력을 공급한다는 목표를 가지고 있습니다.
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TI는 한 번에 하나의 칩으로 세상을 바꾸고 있습니다. 우리는 함께 포용적이고 적응 가능하며 지속 가능한 제품을 만들어 변화를 만들 수 있습니다.