반도체 칩 제조 공정은 웨이퍼 제조(팹)에서 시작합니다. 제조 사업장들은 수천 개의 공정 기계, 레이저, 초정밀 광학 및 첨단 로봇을 통해 실리콘 웨이퍼라고 하는 초순수 실리콘의 원형 조각을 개별 칩으로 변환합니다.

제조 공정 후 웨이퍼는 칩이 완제품 반도체 부품으로 조립되고, 적절한 사양에 따라 테스트되며, 고객에게 배송하기 위해 다시 제작된 조립 및 테스트 공장으로 이동합니다. 당사의 내부 제조 작업에는 기존 공장 내에서 자주 공존하는 웨이퍼 범프와 프로브 시설도 포함됩니다.

제조 공정을 소유 및 제어할 수 있기 때문에 전 세계 고객에게 지정학적으로 신뢰할 수 있는 역량을 제공할 수 있습니다. 당사는 내부 제조 능력을 바탕으로 85% 이상의 제조 흐름과 기술을 여러 현장에서 소싱하고, 공장을 신속하게 온라인 상태로 만들며, 제품 검증을 간소화하는 동시에 엄격한 및 품질 사양을 준수할 수 있습니다. 또한 당사의 강력한 비즈니스 연속성 프로세스는 예기치 않은 이벤트로 인한 생산 중단을 제한하는 데 기여합니다.

TI에서 반도체를 구매하시면 해당 제품의 제조 및 조립 장소에 대한 정보를 제공해 드립니다. 대부분의 경우 TI.com 에서 국가/지역과 함께 시/도가 포함된 관련 정보를 확인할 수 있습니다. 다음은 자주 사용되는 약어 및 용어 목록입니다.