텍사스주 셔먼: 300mm 웨이퍼 팹

반도체 제조의 새로운 시대 구축

텍사스주 셔먼에서 제조

TI는 텍사스 주 셔먼에 새로운 300밀리미터 반도체 웨이퍼 팹을 건설하여 매일 수백만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제조하여 모든 전자 제품에 사용할 것입니다. 첫 번째 팹의 생산은 빠르면 2025년에 이루어질 것으로 예상됩니다. 약 300억 달러의 투자에는 향후 수십 년 동안 고객의 수요를 지원하기 위한 최대 4개의 연결된 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)에 대한 계획이 포함됩니다.

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새로운 셔먼 웨이퍼 팹의 진행 상황

TI는 텍사스주 셔먼에서 반도체 제조의 새로운 시대를 구축하는 데 큰 진전을 이루었습니다. 첫 번째 새로운 300mm 팹이 이르면 2025년쯤 생산을 시작할 예정입니다.

May 2022 October 2024

Sherman construction site

4

300mm 웨이퍼 팹

$30B

투자

3,000

TI의 일자리 + 수천 개의 간접 일자리

100s

매일 수백만 개의 칩 제조 예정

100%

재생 가능한 전기

1.3M

평방 피트의 클린 룸 공간

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공사 진행 중

2022년 5월 18일 - 텍사스 인스트루먼트, 텍사스 주 셔먼에 있는 새로운 300mm 웨이퍼 팹 착공.

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새로운 300mm 웨이퍼 팹 발표

2021년 11월 17일 - 텍사스 인스트루먼트, 2022년에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 건설 시작.

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텍사스주 셔먼 기자 회견 자료

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