텍사스주 셔먼: 300mm 웨이퍼 팹
반도체 제조의 새로운 시대 구축
텍사스주 셔먼에서 제조
TI는 텍사스 주 셔먼에 새로운 300밀리미터 반도체 웨이퍼 팹을 건설하여 매일 수백만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제조하여 모든 전자 제품에 사용할 것입니다. 첫 번째 팹의 생산은 빠르면 2025년에 이루어질 것으로 예상됩니다. 약 300억 달러의 투자에는 향후 수십 년 동안 고객의 수요를 지원하기 위한 최대 4개의 연결된 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)에 대한 계획이 포함됩니다.
새로운 셔먼 웨이퍼 팹의 진행 상황
TI는 텍사스주 셔먼에서 반도체 제조의 새로운 시대를 구축하는 데 큰 진전을 이루었습니다. 첫 번째 새로운 300mm 팹이 이르면 2025년쯤 생산을 시작할 예정입니다.
Sherman construction site
미디어 담당자
미디어에 관한 질문은 mediarelations@ti.com으로 문의하십시오.
텍사스주 셔먼 기자 회견 자료
아래를 클릭하여 이미지, 비디오 B-롤 및 팩트 시트에 액세스하십시오.