텍사스 주 셔먼 300mm 웨이퍼 팹
텍사스주 셔먼에서 반도체 제조의 새로운 시대 구축
텍사스주 셔먼에서 제조
TI는 텍사스 주 셔먼에 새로운 300밀리미터 반도체 웨이퍼 팹을 건설하여 매일 수백만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제조하여 모든 전자 제품에 사용할 것입니다. 첫 번째 팹의 생산은 빠르면 2025년에 이루어질 것으로 예상됩니다. 약 300억 달러의 투자에는 향후 수십 년 동안 고객의 수요를 지원하기 위한 4개의 연결된 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)에 대한 계획이 포함됩니다.
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1년 후: 새로운 셔먼 웨이퍼 팹 개발
TI는 지난 해 텍사스주 셔먼에서 반도체 제조의 새로운 시대를 구축하는 데 큰 진전을 이루어 왔기 때문에 향후 수십 년 동안 고객이 필요로 할 용량을 제공할 수 있습니다. 새로운 300mm 팹 4개 중 첫 번째가 2025년쯤 생산을 시작할 예정입니다.
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