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최신 보도자료
텍사스 인스트루먼트, 반도체 및 과학법 (CHIPS Act)로부터 텍사스 및 유타주 반도체 제조를 위한 16억 달러 보조금을 지원하는 사전 협약에 서명
제안된 기금은 60억 ~ 80억 달러의 투자세 공제 금액과 더불어 TI가 지정학적으로 신뢰할 수 있는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 위한300mm 역량을 제공하는 데 도움을 줄 것
TI, 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술로 전력 솔루션 크기를 절반으로 축소
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다.
TI, 더 작고 에너지 효율적인 고전압 모터를 구현하는 업계 최초의 GaN IPM 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)는 금일 미디어 브리핑을 진행하고, 업계 최초로 250W 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 650V 3상 질화 갈륨(GaN) IPM을 소개했다.
최신 회사 블로그 게시물
STEM을 통한 차세대 젊은 여성 혁신가 양성
전 세계에서 TI와 TI 직원들은 여학생들의 STEM 자신감을 키우는 프로그램과 파트너십에 투자하여 혁신과 영향력의 전통을 이어가며 미래를 만들어가고 있습니다.
고정관념 깨기: 새로운 자기 패키징 기술이 전원 모듈의 미래를 바꾸는 방법
TI의 글로벌 팀은 전력 모듈을 위한 새로운 MagPack™ 패키징 기술을 개발하기 위해 도전을 거듭하여 전력 설계의 미래를 발전시키는 데 도움이 될 획기적인 기술을 개발했습니다.
디지털 시네마의 등장과 앞으로의 여정
DLP Cinema® 기술이 처음 등장한 지 25주년을 맞이하여 TI의 DLP 제품 혁신가들이 디지털 시네마 기술과 그 미래를 되돌아봅니다.