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최신 보도자료
18 Mar 2026 | 제품 및 기술
TI, 엔비디아와 차세대 AI 데이터센터용 800 VDC 전력 아키텍처 공개
- TI의 완전한 전력 솔루션, 업계 선도적인 사양을 갖춘 다수의 혁신적 레퍼런스 설계 포함
- 엔비디아와 협력해 구현한 차세대 전력 아키텍처… 고효율·고밀도 AI 인프라 지원
11 Mar 2026 | 제품 및 기술
TI, 확장된 MCU 포트폴리오로 모든 기기에 엣지 AI 구현 지원
- TinyEngine™ NPU 탑재 MCU로 AI 추론 지연시간 최대 90배 감소, 에너지 사용량 120배 절감
- 범용 및 실시간 MCU에 AI 가속 통합… 간단한 시스템부터 복잡한 시스템까지 효율적인 엣지 AI 구현
- 생성형 AI 기능을 포함한 CCStudio™와 60개 이상의 모델·예제로 엣지 AI 개발 간소화
06 Mar 2026 | 제품 및 기술
TI, 엔비디아와 함께 차세대 피지컬 AI 가속화
– TI의 실시간 제어, 센싱 및 전력 포트폴리오가 엔비디아 기술과 결합되어 더 안전한 휴머노이드 로봇 개발 촉진
최신 회사 블로그 게시물
20 Feb 2026 | 기술 및 혁신
소리를 넘어: 반도체 혁신으로 변화하는 오디오 경험
오디오는 우리의 삶을 더 풍요롭고 개인적이고 안전하게 만듭니다. 여기에 반도체가 더해지면 어떤 가능성들이 펼쳐질까요?
31 Dec 2025 | 기술 및 혁신
세상을 경험하는 방식을 바꾸는 반도체 기술 혁신 3가지
더 안전한 시스템, 더 작아지는 기기 그리고 AI 도입의 가속화는 미래의 기술을 위한 밑거름이 됩니다