TI, 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술로 전력 솔루션 크기를 절반으로 축소
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다.
- MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈 공개, 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상
- 업계 최소형 6A 전력 모듈, 전자기 간섭(EMI) 방사를 8dB 줄이면서 기존 제품 대비 효율을 최대 2% 향상
TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2024년 8월 6일 – 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다.
제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩(Kilby Labs)의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어들은 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다."며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어들은 이제 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족할 수 있게 됐다."고 전했다.
더 작은 공간에서 더 많은 전력 공급
전력 설계에서 ‘크기’는 매우 중요한 요소다. 전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합하여 전력 설계를 간소화하고 귀중한 보드 공간을 절약해준다. TI의 독점적인 3D 패키지 성형 공정을 활용하는 MagPack 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화함으로써 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다.
MagPack마그네틱 패키징 기술에는 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 결과적으로 엔지니어는 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도 및 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다. 오늘날 일부 분석가들은 10년 말까지 전력 수요가 100% 증가할 것으로 예측하고 있기에, 전력 손실을 최소화할 수 있다는 이점은 전력이 가장 큰 비용 요소인 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 특히 중요하다.
TI의 전력 모듈은 수십 년에 걸쳐 축적된 전문 지식, 혁신적인 기술과 함께 전력 설계 또는 애플리케이션에 최적화된 패키지 유형으로 구성된 200개 이상의 디바이스 포트폴리오를 갖추고 있어 설계자가 전력을 더욱 향상시킬 수 있도록 돕는다.
TI.com에서 구매 가능
MagPack 패키징 기술이 적용된 새로운 전력 모듈의 사전 생산 수량과 49달러부터 시작하는 평가 모듈은 지금 TI.com에서 구매할 수 있으며, 다양한 결제 및 배송 옵션을 제공하고 있다.
참고자료
- 더 자세한 내용은TI.com의 전력 모듈 페이지에서 확인할 수 있다.
- 기술백서: “MagPack 기술 백서: 더 적은 공간에 더 많은 전력을 담을 수 있는 새로운 전력 모듈의 4가지 이점”
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디바이스 |
입력 전압 범위 |
설명 |
MagPack 패키지 |
|---|---|---|---|
| TPSM82866A | 2.4V ～ 5.5V | 인덕터 및 13개의 고정 VOUT 옵션이 통합된 업계 최소형 6A 스텝다운 모듈 | 2.3mm x 3mm |
| TPSM82866C | 2.4V ～ 5.5V | 인덕터 및 I2C 인터페이스가 통합된 업계 최소형 6A 스텝다운 모듈 | 2.3mm x 3mm |
| TPSM828303 | 2.25V ～ 5.5V | 인덕터 및 잡음 필터링 커패시터가 통합된 3A 스텝다운 모듈 | 2.5mm x 2.6mm |
| TPSM82816 | 2.7V ～ 6V | 조정 가능한 주파수 및 동기화 기능을 갖춘 업계 최소형 6A 스텝다운 모듈 | 2.5mm x 3mm |
| TPSM82813 | 2.75V ～ 6V | 주파수 및 동기화를 조정할 수 있는 3A 스텝다운 모듈 | 2.5mm x 3mm |
| TPSM81033 | 1.8V ～ 5.5V | 전력 양호, 출력 방전, 펄스 주파수 및 펄스 폭 변조 제어 기능을 갖춘 5.5V, 5.5A 밸리 전류 제한 부스트 모듈 | 2.5mm x 2.6mm |
텍사스 인스트루먼트 (TI, Texas Instruments)
세계적인 반도체 업체 텍사스 인스트루먼트(나스닥: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 통신 장비 및 엔터프라이즈 부문의 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있다. 수십년 동안 TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 기술적 진보 정신에 준해 모든 전자기기에 반도체가 적용될 수 있도록 보다 높은 신뢰성과 효율성을 제공하는 기술 혁신을 거듭해왔다. TI에 대한 보다 자세한 내용은 공식 홈페이지 TI.com에서 확인할 수 있다.
상표 고지
MagPack은 텍사스 인스트루먼트의 등록 상표입니다. 모든 등록 상표 및 다른 상표는 각 소유주의 재산입니다.