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10개의 범용 입력 또는 출력(GPIO) 및 I²C, SPI를 지원하는 프로그래밍 가능 논리 장치 IC
대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.44
10개의 범용 입력 또는 출력(GPIO) 및 I²C, SPI를 지원하는 차량용 프로그래밍 가능 논리 장치
대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.519
TI PLD를 선택해야 하는 이유
설계 복잡성과 크기를 줄입니다.
최대 40개의 디지털 및 아날로그 로직 요소를 결합하여 개별 로직 디바이스를 대폭 줄이고 솔루션 크기를 최대 94% 축소합니다.
제로 코딩으로 손쉽게 설계하고 구성할 수 있습니다.
프로그래밍 지식이 필요하지 않으므로 InterConnect Studio를 사용하여 로직 설계를 빠르게 구성하고 하루 만에 개념에서 프로토타입으로 전환할 수 있습니다.
산업 표준 패키지
온도 범위 –40°C~125°C 및 AEC Q-100 인증을 가진 표준 패키징으로 특별한 제조 요구 사항 없이 다양한 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
PLD(프로그래머블 로직 디바이스)의 장점
TI의 PLD의 높은 수준의 통합으로 기능이나 크기에 영향을 주지 않으면서 수많은 개별 부품을 제거할 수 있습니다.
설계에 필요한 부품의 구매, 재고 및 배치가 줄어듭니다. 설계 및 PLD 사용률에 따라 개별 부품 및 복잡성을 크게 줄일 수 있습니다.
TI PLD는 개별 로직 및 경쟁 기술에 비해 전체 PCB 크기를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 소형 패키지와 핀 수가 8개까지 낮아 엔지니어는 PCB 공간을 90% 이상 줄일 수 있습니다.
TI의 무료 InterConnect Studio 설계 툴은 간단한 드래그 앤 드롭 인터페이스를 제공하여 소프트웨어 프로그래밍이 필요하지 않으므로 로직 회로를 쉽게 구축하고, 로직 요소를 미세 조정하고, 오류를 확인하고, 코딩 환경 없이 전력 소비 예측을 볼 수 있습니다. 여러 프로브 지점에 대해 내장 시뮬레이터를 조작하여 설계의 모든 섹션을 보고 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
PLD는 InterConnect Studio 그래픽 사용자 인터페이스에서 솔루션을 쉽게 설계하고 프로그래밍할 수 있는 기능을 제공합니다. TI PLD 프로그래머 및 관련 평가 모듈은 평가, 프로토타입 빌드 또는 생산을 위해 장치를 구성하는 데 필요한 유일한 하드웨어 조각입니다.
InterConnect Studio에서 직접 맞춤형 샘플 또는 생산 디바이스를 손쉽게 요청하세요. 사용자든 TI가 PLD를 프로그래밍하든, 결과는 소프트웨어 개발 없이 사용할 수 있는 맞춤형 하드웨어 상태 시스템을 제공합니다.
기술 리소스
Smart Occupancy Lighting Using TI Programmable Logic Devices
Using Lookup-Tables in Programmable Logic
Power Sequencing With Feedback Using TI Programmable Logic Devices
주요 애플리케이션 알아보기
산업용 애플리케이션의 경우 TI의 PLD는 업계 표준 패키징으로 제공됩니다.
TI의 PLD에는 설계 복잡성을 줄이고 개발 속도를 높이는 수많은 로직 기능이 포함되어 있습니다.
장점:
- JEDEC을 충족하는 업계 표준 패키징.
- 40°C~125°C의 넓은 온도 범위로 가장 혹독한 조건에서도 TI PLD를 사용할 수 있습니다.
- 간단하고 사용하기 쉬운 InterConnect Studio는 코딩 경험 요구 사항을 없애줍니다.
AEC Q-100 인증 PLD를 사용하여 차세대 오토모티브 영역 컨트롤러 설계 최적화
TI의 PLD는 AEC(Automotive Electronics Council) Q-100 인증을 제공하여 차량용 애플리케이션에 공간을 절약하고 습식 플랭크를 지원하는 리드 또는 무리드 패키지 옵션과 간편한 통합을 제공합니다. 이러한 장치 번호는 -Q1 접미사가 붙습니다.
장점:
- TI PLD는 설계 풋프린트를 줄일 수 있는 소형 AEC Q-100 인증 패키지를 제공합니다.
- -40°C ~ 125°C의 폭넓은 온도 범위
- 자격 요건에 필요한 정보를 제공하는 기능 안전 기능.
주요 리소스
소형 패키징으로 개인용 전자 제품의 PCB 크기를 최대 90% 줄이세요
당사의 PLD는 개인용 전자 설계를 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 장치 폼 팩터를 줄이거나 배터리 수명을 늘리는 것을 찾고 있다면 TI의 PLD는 소형 리드 패키지 옵션과 초저 대기 전류를 제공하여 설계 목표를 실현합니다.
장점:
- 소형 패키지를 활용하여 전체 PCB 크기를 줄입니다.
- 1uA의 낮은 대기 전력으로 배터리 수명을 늘립니다.
- InterConnect Studio로 간편한 평가 및 설계를 수행합니다.