TI eFuse는 과전류, 단락, 과전압, 역방향 극성 및 돌입 전류에 대한 지능형 솔리드 스테이트 보호 기능으로 시스템 신뢰성을 강화합니다. 정밀도와 속도를 위해 설계된 TI의 eFuse는 오류를 능동적으로 감지하고 실시간으로 부하를 절연하여 상태가 안정화되면 자동으로 정상 작동으로 복원합니다. 열 최적화된 소형 설계에서 더 높은 효율성, 더 적은 부품 수 및 향상된 시스템 신뢰성을 달성하세요.
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신제품
eFuse(통합 핫 스왑)
9V-to-80V, 3.5mΩ, 20A stackable integrated hot swap (eFuse) with PMBus® digital teleme
대략적인 가격 (USD) 1ku | 3.59
더 적은 복잡성으로 안정적이고 전력 밀도가 높은 설계 달성
정밀한 시스템 보호
조정 가능한 임계값과 내장 진단 기능을 통해 과전압, 단락, 돌입 및 역방향 극성 오류로부터 정밀하게 보호하여 실시간 시스템 인사이트를 얻으세요.
설계 간소화 및 축소
여러 외부 부품을 대체하면서 일관된 보호 성능을 보장하는 TI의 소형 eFuse로 설계 시간과 보드 공간을 줄이세요.
출시 시간 단축
글로벌 안전 표준(UL, IEC 및 VDE)을 충족하고 테스트 및 인증에 소요되는 시간을 단축하는 eFuse를 통해 제품을 더 빠르게 시장에 출시하세요.
최소한의 공간으로 효율성 극대화
소형 시스템 설계에서 열, 전력 손실 및 전압 강하를 줄이는 낮은 RON eFuse로 높은 전력 밀도를 달성하세요.
기술 리소스
Application note
Basics of eFuses (Rev. A)
eFuse의 기본 사항을 살펴보고 통합 전원 경로 보호가 개별 솔루션의 크기, 성능 및 안정성 과제를 해결하는 방법을 알아보세요.
비디오 시리즈
eFuse를 사용한 설계
더 스마트한 전원 보호를 위해 eFuse를 구현하는 방법을 알아보세요. 이 교육에서는 과전압, 단락, 돌입 및 역방향 극성 상황으로부터 보호하는 주요 기능을 설명합니다.
Technical article
업계 최초의 48V 통합 핫 스왑(eFuse)으로 최신 AI 데이터 센터에 전력 공급
TI의 48V 핫 스왑 eFuse가 차세대 AI 데이터 센터의 효율성 요구를 충족하도록 설계된 작고 안정적인 전원 경로 보호 기능을 제공하는 방법을 알아보세요.
설계 및 개발 자료
평가 보드
TPS1689 평가 모듈
TPS1685EVM은 TPS1685 eFuse 장치의 성능을 평가하는 데 사용됩니다. TPS1685EVM에는 54V(일반) 및 40A(정상 상태) 설계를 평가하기 위해 병렬로 연결된 두 개의 TPS16851 eFuse가 함께 제공됩니다. 이 평가 모듈은 두 개의 TPS16851 장치를 병렬로 통합하여 48V의 입력 전압에서 2kW 입력 전원 경로 보호 설계를 지원합니다.
평가 보드
TPS1685 평가 모듈
TPS1685EVM은 TPS1685 eFuse 장치의 성능을 평가하는 데 사용됩니다. TPS1685EVM에는 54V(일반) 및 40A(정상 상태) 설계를 평가하기 위해 병렬로 연결된 두 개의 TPS16850 eFuse가 함께 제공됩니다. 이 평가 모듈은 두 개의 TPS16850 장치를 병렬로 통합하여 48V의 입력 전압에서 2kW 입력 전원 경로 보호 설계를 지원합니다.
평가 보드
TPS2595 eFuse 평가 모듈
TPS2595EVM 평가 모듈(EVM)은 TPS2595 eFuse 장치를 평가할 수 있도록 완조립 및 테스트를 거친 회로입니다. EVM을 사용하면 다양한 부하 조건(0A~4 A)에서 TPS2595에 여러 다른 입력 전압(2.7V~18V)을 인가할 수 있습니다. 출력, 입력, 부하 전류 모니터 및 스위칭 파형은 EVM에서 모니터링할 수 있습니다.