SMT 및 패키징 애플리케이션 노트
TI의 SMT(표면 실장 기술)에 대한 문서와 다양한 패키징 관련 주제에 대한 애플리케이션 노트를 찾아보십시오.
DSBGA
- NanoStar & NanoFree (PDF, 750KB)
- Micro SMD Wafer Level Chip Scale 패키지(소형) (PDF, 13.4MB)
- 적층 CSP 애플리케이션 노트 (PDF, 28.9MB)
- 표면 부품 실장 (PDF, 5.6MB)
- 로직 제품 패키지의 열 경감 곡선 (PDF, 70.5KB)
- WCSP 취급 가이드 (PDF, 944KB)
QFN
- LLP(Leadless Leadframe Package) 애플리케이션 노트 (PDF, 20.8 MB)
- Quad Flatpack No-Lead Logic 패키지 (PDF, 1.0 MB)
- 56핀 쿼드 플랫팩 무리드 로직 패키지 (PDF, 276 KB)
- 92NLA Array QFN 설계 설명서 (PDF, 1.1 KB)
- MRQFN(Multi-row Quad Flat No-lead) 설계 요약 (PDF, 696 KB)
- Micro SMDxt Wafer Level Chip Scale 패키지(대형) (PDF, 6.1 KB)
- QFN/SON PCB 연결 애플리케이션 (PDF, 877 KB)
- LLP Chip Scale 패키지 재작업 (PDF, 146 KB)
- BQFN에 대한 솔더링 요구 사항 (PDF, 753 KB)
- 표면 실장 패키지 제거 (PDF, 597 KB)
리드가 있는 패키지
- 랜드 패턴 권장 사항 (PDF, 161 KB)
- PowerPAD 열적으로 개선된 패키지 (PDF, 906 KB)
BGA
- 0.65 mm Pitch Flip Chip Ball Grid Array 패키지 참조 가이드 (PDF, 20.8 MB)
- LFBGA 패키지의 32bit 로직 제품군 (PDF, 1.0 MB)
- SMT에 대한 BGA 애플리케이션 보고서 (PDF, 276 KB)
- Flip Chip BGA 패키지 레퍼런스 (PDF, 1.1 KB)
- nFBGA 패키징 (PDF, 696 KB)
- Plastic Ball Grid Array SMT 가이드라인 (PDF, 877 KB)
- Bumped Die 패키지 (PDF, 146 KB)
- 0.4mm POP에 대한 PCB 설계 지침(1부) (PDF, 753 KB)
- 0.4mm POP에 대한 PCB 설계 지침(2부) (PDF, 906 KB)
- TI OMAP POP SMT 설계 지침 (PDF, 161 KB)
- MicroStar BGA 패키징 레퍼런스 가이드 (PDF, 76 KB)
기타 패키지
- TO-92 (PDF, 48 KB)
- FemtoFET SMT 가이드 (PDF, 13.4 KB)
- TO-3 패키지의 실장 고려사항 (PDF, 13.4 MB)
- PowerFLEX 표면 실장 전원 패키징 (PDF, 90 KB)
- 간편해진 PowerPaD (PDF, 20.8 MB)
- Thin Very Small-Outline 패키지 TVSOP 애플리케이션 보고서 (PDF, 1.0 MB)
- TO-247 (PDF, 1.1 KB)
- TO-263 THIN 패키지 (PDF, 276 KB)
- HotRod 설계 가이드 (PDF, 676 KB)
일반 패키징 정보
- 반도체 패키징 조립 기술 (PDF, 270 KB)
- 솔더링의 최대 정격 절대값 (PDF, 5.4 MB)
- SMT 패키지의 웨이브 솔더 노출 (PDF, 878 KB)
- 플라스틱 패키지의 외부 리드 마감 (PDF,787 KB)
- 처리& 공정 권장 사항 (PDF, 324 KB)
- 플라스틱 패키지 습기로 인한 균열 (PDF, 565 KB)
- Pb 무첨가 및 Pb 적합성 (PDF, 3.2 MB)
- 패키지의 전기적 성능 (PDF, 21.4 MB)
패키징 레퍼런스 가이드
- 로직 패키징 마이그레이션 (PDF, 654 KB)
- MicroSiP 지원 TPS8267xSiP에 대한 설계 요약 (PDF, 321 KB)
- 아날로그 및 로직 패키징 (PDF, 213 KB)
- PCB/기판 패시브 SMT 설계 지침 (PDF, 271 KB)
이미지, 열 & 전기 패키지
- 버스 인터페이스 포장 및 프로세싱의 최근 발전 사항 (PDF, 546KB)
- K 인자 테스트 보드 설계가 열 임피던스 측정값에 미치는 영향 (PDF, 787KB)
- 패키지 열 특성화 방법론 (PDF, 445KB)
- 아날로그 부품용 열 계산 툴 (PDF, 544KB)
- JEDEC PCB 설계를 사용하는 선형 및 로직 패키지의 열 특성 (PDF, 456KB)
- SLL(표준 선형 및 로직) 패키지와 장치의 열 특성 (PDF, 27.4MB)
- TMS320C6x 열 설계 고려사항 (PDF, 2.1MB)
- 열 계산기 애플리케이션 노트 (PDF, 112KB)
- IC 패키지 열 메트릭 (PDF, 211KB)
- 노출된 패키지의 최적 열 저항에 대한 보드 레이아웃 가이드 (PDF, 672KB)
- IC 패키지 전원 기능 (PDF, 546KB)
- 열 레퍼런스 시트 아날로그 (PDF, 201KB)
- PowerPad 장치를 사용하는 방법 (PDF, 13.4MB)
- Psi-JT를 사용하여 접합부 온도를 계산하는 방법 (PDF, 279KB)
- 전원 장치에 열 메트릭 사용 (PDF, 546KB)