홈
패키징
TI 패키지 찾기

TI 패키지 찾기

TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 이러한 패키지는 기존의 세라믹 및 리드 옵션 및 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식의 파인 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지(QFN(Quad Flat No Lead), WCSP(Wafer Chip Scale Package) 또는 DSBGA(Die-Size Ball Grid Array))를 포함합니다.

아래에서 패키지 제품군을 선택하여 옵션을 보거나 모든 TI 패키지 검색을 사용해 TI의 다양한 패키지 포트폴리오를 살펴보십시오. TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다. TI의 소형 패키지 기술을 기반으로 업계에서 가장 작은 장치를 아래에서 선택할 수 있습니다.

 

BGA 패키지

BGA(Ball Grid Array)

하이 볼 카운트 그리드 어레이 패키지

자세히 보기
CFP 패키지

CFP(Ceramic Flat Pack)

반대쪽에 리드가 있는 세라믹 사각형 패키지

자세히 보기
COF 패키지

COF(Chip on Flex)

핀 수가 많은 파인 피치 애플리케이션에 매우 적합

자세히 보기
DIP 패키지

DIP(Dual In-Line)

듀얼 로우 배출구 패키지

자세히 보기
DLP 패키지

DLP

디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) 디스플레이 및 컨트롤러 칩을 위한 맞춤형 패키지

자세히 보기
DSBGA 패키지

DSBGA(Die-Size Ball Grid Array), WCSP

핀 수가 적거나 중간 수준인 장치에 적합한 소형 폼팩터

자세히 보기
LGA 패키지

LGA(Land Grid Array)

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

자세히 보기
LCC 패키지

LCC(Leaded Chip Carrier)

4개 크기 모두에 리드 또는 패드가 있고 노출된 패드가 없는 평면 사각형 본체

자세히 보기
모듈 패키지

전원 모듈

액티브 다이 및 패시브와 완벽하게 통합

자세히 보기
PGA 패키지

PGA(Plastic Grid Array)

높은 핀 수, 리드 기재 패키지

자세히 보기
QFN 패키지

QFN(Quad Flat No Lead)

얇은 프로필의 무연 패키지, 향상된 열 성능

자세히 보기
QFP 패키지

QFP(Quad Flat Pack)

4면의 리드 패키지, 향상된 열 성능

자세히 보기
SO 패키지

SO(Small Outline)

반대쪽에 리드가 있는 리드 패키지

자세히 보기
SON 패키지

SON(Small Outline No Lead)

핸드헬드 애플리케이션에 적합한 낮은 리드 인덕턴스, 얇은 프로필

자세히 보기
TO 패키지

TO(Transistor Outlines)

소형 풋프린트를 지원하는 배출구 패키지

자세히 보기
CSP 패키지

µCSP(Micro ChipScale Package)

소형 시스템에 적합한 높은 핀 용량

자세히 보기

작은 공간에서 고성능을 위한 소형 신호 체인 설계

엔지니어들은 동일한 양의 PCB(인쇄 회로 보드) 공간에 시스템 설계를 더 작게 하거나 추가 기능을 패키징하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이 백서에서는 소형 패키지 신호 체인 제품을 사용하기 위한 주요 설계 고려 사항을 다룹니다. 이를 통해 설계에서 이러한 소형 장치의 장점을 활용하는 방법을 이해할 수 있습니다.