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조립 위치
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TI 디바이스가 조립되는 공장 위치입니다.
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평탄도
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패키지의 바닥면은 PCB의 착지면과 평행합니다.
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적합성
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장치를 ESL 목록에 즉시 추가할 수 있습니다.
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ePOD
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Enhanced Package Online 드로잉(일반적으로 패키지 아웃라인, 랜드 패턴 및 스텐실 설계 포함).
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연장 보관 기간
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TI는 제품이 제조된 시기부터 TI 또는 TI 공인 대리점에 배송된 때까지 총 5년의 보관 기간을 보장하기 위해 특정 제품의 연장된 보관 기간을 제공합니다.
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풋프린트
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"납이 없는" 패키지의 주변 리드 및 열 패드입니다.
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친환경
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TI의 친환경에 대한 전체 정의는 환경 정보 페이지의 TI 로우 할로겐(친환경) 문구내에 있습니다.
친환경 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.
예: TI 그린 정의를 완벽하게 준수합니다.
아니요: TI 녹색 정의를 준수하지 않습니다.
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IEC 62474 DB
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IEC 62474 데이터베이스(IEC 62474 DB)는 IEC 62474 검증 팀 위원회에서 관리하는 전자 제품에 적용되는 제한 물질, 사용처 및 한계치에 대한 세계적인 규정 목록입니다. 이 목록은 JIG-101였으나 2012년에 폐지되고 지금은 IEC 62474 DB가 되었습니다.
RoHS 요구 사항에 호환되는 TI 제품은 IEC 62474 데이터베이스(이전의 조인트 업계 가이드)에 정의된 물질 및 임계값 조건에도 완벽하게 호환됩니다.
IEC 62474 DB 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.
예: IEC 62474dB를 완벽하게 준수합니다.
영향을 받는 항목: 임계치를 초과하는 경우 REACH SVHC 물질을 사용하여 IEC 62474 DB 준수, REACH SVHCS는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.
아니요: IEC 62474 DB와 호환되지 않습니다.
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JEDEC
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이 패키지 유형에 대한 JEDEC 표준입니다.
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랜드 패턴
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PCB에서 "납이 없는" 패키지를 장착할 수 있는 납땜 가능 영역의 패턴입니다.
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납 마감/볼 재질
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장치의 납 또는 솔더 볼에 적용된 현재 금속 마감입니다.
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길이
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장치의 길이(밀리미터)입니다.
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질량(mg)
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밀리그램 기준의 장치 중량(부품당)을 나타냅니다.
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최대 높이
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보드 서피스 폼 위로 올라오는 최대 높이(밀리미터)입니다.
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MSL 등급/피크 리플로우
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습도 민감성 수준 등급 및 피크 솔더(리플로우) 온도입니다. MSL 등급/피크 리플로우 2개가 표시되면 부품을 인쇄 회로 보드에 장착하는 데 사용될 실제 리플로우 온도와 연결된 MSL 등급을 사용하십시오.
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패키지 | 핀
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장치에 대한 TI 패키지 지정 부호나 패키지 이름 또는 장치의 핀 수입니다.
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핀
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패키지의 핀 또는 단자 수입니다.
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피치
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인접한 핀의 중심 간 거리(밀리미터)입니다.
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패키지
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TI 부품 번호에 사용되는 패키지 지정 코드 또는 패키지 이름입니다.
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PN 유형
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부품 번호가 납 무첨가인지 아니면 표준인지를 나타냅니다.
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PPM에서 대량 비율 변환 테이블
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100만 개당 부품 수(PPM) ~ 질량 % 표:
1ppm = 0.0001%
10ppm = 0.001%
100ppm = 0.01%
1000ppm = 0.1%
10000ppm = 1.0%
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REACH
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SVHC(높은 주의를 요하는 물질)와 제한 대상 물질(REACH 부록 XVII)을 나열한 EU REACH(유럽 연합의 화학 물질 등록 평가, 승인 및 제한)입니다. REACH SVHC 목록은 일반적으로 매년 2회 업데이트되며, 필요한 경우 REACH 부록 XVII 목록이 업데이트됩니다. TI의 최신 리치 명세서 는 환경 정보 페이지에 있습니다.
REACH 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.
예: EU REACH와 완벽하게 호환됩니다.
영향을 받는 항목: REACH SVHC 물질이 임계값 0.1% REACH 문서 임계값을 초과하는 경우에만 사용됩니다. 임계값을 초과하는 REACH SVHC는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.
아니요: EU REACH를 준수하지 않음 - REACH 부록 xVII의 제한된 물질은 허용된 애플리케이션 외부에 포함되어 있습니다.
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재생 가능 금속 - ppm
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WEEE Directive(Waste Electrical and Electronic Equipment)에 재생 가능 금속에 대한 내용이 추가되었습니다. TI는 질량(mg) 및 ppm 수준에서 값을 보고합니다. WEEE의 경우 ppm은 부품 수준에서 계산됩니다. ppm 금 콘텐츠를 계산하는 예는 다음과 같습니다.
ppm= 1,000,000 * 부품에 포함된 금 총량(mg) / 부품 총중량(mg)
금 질량 = 0.23mg 및 부품 질량 = 128mg
1,000,0000 * 0.23mg 금/128mg 부품 = 1,797ppm
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RoHS
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2003년 1월 27일에 EU에서는 "Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment", 줄여서 "RoHS" 법 2002/95/EC를 통과시켰으며 2006년 7월 1일에 발효되었습니다. TI의 최신 RoHS 명세서는 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. 최대 임계값과 관련하여 균질(물질) 수준에서 다음 물질을 제한했습니다.
1. 납(Pb): 0.1%(1000ppm)
2. 수은(Hg): 0.1%(1000ppm)
3. 육가 크롬(Cr6+): 0.1%(1000ppm)
4. 카드뮴(Cd): 0.01%(100ppm)
5. 폴리브롬화 비페닐(PBB): 0.1%(1000ppm)
6. 폴리브롬화 디페닐 에테르(PBDE): 0.1%(1000ppm)
그 이후로 이 지침에 대한 몇 가지 업데이트가 있었습니다. 주요 업데이트는 2011년 6월 8일 2011/65/EU입니다. 이 규정은 2011년에 만료되는 면제 사항을 향후 날짜(대부분 2016년)로 다시 변경했습니다. 개정 EU 2015/863은 2015년 6월 4일에 출시되었고 2019년 7월 22일에 발효되었으며 현재 6개의 제한 물질 목록에 4개의 프탈레이트를 추가했습니다.
7. Bis(2-ethylhexyl) 프탈레이트(DEPH): 0.1%(1000ppm)
8. 부틸 벤질 프탈레이트(BBP): 0.1%(1000ppm)
9. 디부틸 프탈레이트(DBP): 0.1%(1000ppm)
10. 다이아이소부틸 프탈레이트(DIBP): 0.1%(1000ppm)
추가 개정이 계속 출시되며 TI는 필요할 수 있는 면제에 대한 정보를 포함하여 문서가 출시됨에 따라 관련 요구 사항을 유지할 것입니다.
RoHS 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.
예: EU RoHS 완전 준수, 면제 필요 없음
면제: EU RoHS 완전 준수, 면제 적용됨
아니요: EU RoHS를 준수하지 않음
RoHS 제한 물질 - ppm 계산
ppm은 균질 물질 수준에서 각 RoHS 물질에 대한 최악의 상황을 고려하여 계산됩니다.
PPM = (물질의 질량 / 재료의 질량) * 1,000,000 * 물질에 포함된 각 RoHS 물질의 총량.
예: 리드 프레임의 납(Pb) 예:
(납의 질량: 0.006273mg / 리드 프레임의 총 질량: 62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
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검색 부품 번호
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초기 검색 페이지에서 입력된 TI 또는 고객 부품 번호입니다.
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열 패드 = 노출된 패드 = 전원 패드
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BLR 및 열 성능을 개선하기 위해 보드에 전기적으로, 기계적으로 연결된 패키지 착지면의 중앙 패드.
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두께
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패키지 바디의 최대 두께(밀리미터)입니다.
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TI 부품 번호
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주문할 때 사용하는 부품 번호입니다.
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장치의 총 질량(mg)
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부품의 중량(밀리그램)입니다.
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유형
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패키지 제품군이라고도 하는 이 패키지 유형의 약어입니다.
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너비
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장치의 너비(밀리미터)입니다.