패키징
패키징에 대한 TI의 혁신적인 접근 방식은 고객이 패키지 크기를 줄이고, 안정성을 높이고, 전력 밀도, 절연 및 신호 무결성을 포함한 영역에서 성능을 향상하는 발전을 통해 제품을 차별화할 수 있도록 도와줍니다. TI의 광범위한 포트폴리오에는 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식과 함께 미세 피치 와이어 본드 및 플립 칩 인터커넥트를 사용하는 기존 세라믹세라믹 및 리드 옵션에서 고급 칩 스케일 패키지(QFN, WCSP 또는 DSBGA)에 이르는수천 가지의다양한 무연 패키징 구성이 포함됩니다.
수십 년 동안 쌓아온 R&D의 우수성을 바탕으로, TI의 고급 패키징 솔루션은 제조 인프라의 규모도 활용하고, 설계 및 운영 파트너와 긴밀한 협력을 통해 개발되었습니다. 패키징 개발 노하우를 통해 TI는 현재와 미래의 고객 요구를 충족시키는 혁신적인 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.
캐리어 팩 재료 조회
이 툴을 사용하여 TI 캐리어 팩 물질 정보를 찾고 결과를 테이프 및 증폭기, 릴, 튜브 또는 트레이 사양이 포함된 PDF로 다운로드할 수 있습니다. 단일 TI 부품 번호를 입력하여 검색을 시작하십시오.