Wafer-level Chip-Scale 패키지 FAQ

TI WCSP 패키징 기술의 장점 및 WCSP 장치 사용 모범 사례와 관련된 질문의 답이 포함되어 있습니다.

WCSP란 무엇입니까?

WCSP는 다음과 같은 특징이 있는 패키징 기술입니다.

• 패키지 크기가 다이 크기와 동일
• I/O 수당 가장 작은 풋프린트
• 0.3, 0.34, 0.4 및 0.5mm 피치에 상호 연결 레이아웃 사용 가능

WSCP 패키지에 NSMD(Non-Solder Mask Defined) 또는 SMD(Solder Mask Defined) PCB 패드 중 무엇을 사용해야 합니까?

두 가지 종류의 PCB 랜드 패턴이 표면 실장 패키지에 사용됩니다.

• NSMD(Non-Solder Mask Defined)
• SMD(Solder Mask Defined)
• WCSP의 경우 SMD에 비해 구리 에칭 공정의 정밀 제어가 가능하고 PCB 측의 응력 집중점을 더 줄일 수 있기 때문에 NSMD 구성이 선호됩니다.
• 더 높은 솔더 조인트 스탠드 오프를 달성하려면 1온스 이하의 구리층을 사용하는 것이 좋습니다. 구리 두께가 1온스를 초과할 경우 솔더 조인트 스탠드 오프의 효율이 떨어져서 솔더 조인트 신뢰성에 악영향을 미칠 수 있습니다.
• NSMD 구성의 경우 랜드 패드 연결부의 트레이스 폭이 패드 직경의 66%를 초과하면 안 됩니다.