제품 보관 기간

고객에게 인도한 후 반도체 제품의 제품 보관 기간은 디바이스에 사용되는 자재의 유형, 제조 조건, MSL(습도 민감성 수준), 제품 패키징의 MBB(습도 장벽 가방) 사용, 사용된 건조제의 양 및 고객 보관 조건 등과 같은 요소를 기준으로 합니다. TI는 적절한 고객 보관 기간 성능을 갖춘 제품을 제공하기 위해 내부 제조 및 보관 프로세스를 신중하게 제어합니다.

TI 제품 보관

고객이 TI 제품 보관 및 수명을 관리하고 평가할 때 이러한 세부 정보를 고려하도록 권장합니다.

TI 제품의 최소 유효 수명은 제조 날짜가 아닌 고객에게 제품을 인도한 날짜를 기준으로 합니다.

TI는 내부 제조 보관 기간 정책을 확인하기 위해 광범위한 장기 안정성 연구를 수행합니다. “납 무첨가 부품의 보관 기간 평가”,“장기 보관 후 부품 안정성”, “장기 보관 후의 BGA 패키지 구성 요소 안정성” 및 “반도체 장치의 장기 보관 평가” 연구에서는 제품의 전기적 특성 저하가 없고 TI의 내부 제조 보관 관행과 관련된 제품 고장이 없음을 확인했습니다. 또한 TI는 배송 전에 모든 물질의 무결성을 보장하기 위해 제품 유통 센터의 특정 조치를 취합니다.

기술, 재료, 제조 방법 및 물류의 발달로 인해 TI의 제조 날짜 코드가 제품의 사용, 품질 또는 안정성에 영향을 주지 않습니다.

요약하면, TI 제품의 최소 유효 수명과 TI 보증 기간은 고객에게 제품을 인도한 후에 시작됩니다. 자세한 내용은 판매 약관을 참조하십시오.

고객 제품 보관 기간

고객이 TI 제품을 저장하는 방법은 매우 중요합니다. 고객 제품 보관 기간은 고객이 배송 후 제품을 올바르게 보관할 수 있는 기간을 의미합니다. 고객이 TI 제품을 보관하고 처리하는 방법은 제품이 예상 고객 보관 기간을 충족하도록 하는 데 매우 중요합니다. 허용 가능한 환경 노출 길이에 대한 지침은 TI 제품 백 또는 상자의 MSL 정보를 참조하십시오. 특정 제품은 습기에 민감하므로 MBB 단위로 포장해야 합니다. 전용 MBB와 정의된 양의 건조제를 사용하여 이 MBB 내에서 저장할 수 있습니다. 또한 TI는 MBB 내에 HIC(습도 지시 카드)를 포함하여 제품 보관이 손상되지 않도록 보장합니다. >10% 수준에서 HIC(습도 지시 카드)가 분홍색으로 되면 해당 MBB의 부품은 사용 전에 베이킹해야 합니다.

TI의 정책 및 사례는 공급 품질, 안정성 및 지속성을 보장하는 데 도움이 됩니다. 재고를 건설, 관리 및 보유하여 고객에게 지속적인 공급을 보장할 수 있도록 함으로써 제품 가용성을 보다 즉각적으로 제공하고 생산 제약 및 수명 종료 문제로 인해 성숙 제품에서 발생하는 부담을 최소화할 수 있습니다. TI의 정책은 지속적인 공급을 보장합니다. 이를 통해 TI는 고객에게 지속적인 공급을 보장할 수 있도록 재고를 관리하고 유지합니다. 따라서 제품을 보다 즉각적으로 사용할 수 있으며, 성숙한 제품의 생산 제약 및 수명 종료 문제로 인한 부담을 최소화할 수 있습니다.

자세한 내용은 제품 보관 기간 FAQ를 참조하거나 TI 고객 지원 센터에 문의하십시오.