와이블에 대한 AFR FIT
와이블 분포 계산기는 “가장 약한 링크”를 구성하는 부품이 제품 또는 시스템 고장으로 이어지는 사례를 모델링하는 데 사용됩니다.
와이블 분포는 극한값 이론에서 파생되었습니다. 와이블 모델이 일반적으로 사용되는 반도체 메커니즘의 예로 TDDB(경시 절연 파괴), 솔더 조인트 열 피로 또는 기계적 고장이 포함됩니다.
용도
형상 매개 변수를 기준으로 와이블 분포의 지정된 시작 시간과 종료 시간 사이의 평균 고장률 FIT를 계산합니다.
방정식
\[\begin{aligned} Reliability = e^{- \left({Time} / {Scale}\right) ^\beta} \\ \end{aligned} \]
\[\begin{aligned} \mathbf{Fail Probability \left(t_{end} - t_{start} \right)} = \frac{ \left( {\mathrm{Reliability}_{Start}} \right) - \left( {\mathrm{Reliability}_{End}} \right) }{\mathrm{Reliability}_{Start}} \\ \end{aligned} \]
\[\begin{aligned} \mathbf{AFR FIT} = 10^9 * \frac{ ln \left({\mathrm{Reliability}_{Start}} \right) - ln\left({\mathrm{Reliability}_{End}} \right) }{t_{end} - t_{start} } \\ \end{aligned} \]
β& - 형상모수
고장 확률 - 시간 t까지 정상적으로 작동하고, t가 끝나면 고장이 발생할 조건부 고장 확률.
데이터 사용에 대한 중요 제한
TI는 고객 편의를 위해 이 데이터를 제공합니다. 그러나 관련 소프트웨어를 포함한 TI 부품이 다양한 애플리케이션에 사용될 때 어떤 성능을 보여주는지에 대한 지표로써 그 유용성에 있어서 중요한 제한이 있습니다.
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이 데이터의 사용, 데이터 사용으로 인해 발생하는 모든 결과는 전적으로 사용자의 책임입니다. 애플리케이션을 적절하게 평가하고 후보 TI 부품이 해당 애플리케이션에 사용하기에 적합한지 확인할 수 있도록 엔지니어링 및 추가 품질 테스트를 충분히 수행해야 합니다.
TI 부품은 전기, 열, 기계 및 TI 제품 데이터 시트에 설명된 기타 분야에 사용할 수 있도록 특별히 설계 및 제작됩니다. MTBF, FIT 비율 등 TI에서 제공하는 품질 및 안정성 데이터는 오직 부품의 과거 관찰 결과를 바탕으로 부품 성능을 간편하게 예측하도록 도와주는 것이 그 목적입니다. 설명된 최적 조건을 벗어나는 범위에서 부품이 작동하는 경우에도 이 데이터에 반영된 모든 성능 수준이 충족될 것으로 해석하면 안 됩니다. 또한 모든 예측의 정확도는 TI의 통제 또는 지식 범위를 벗어나는 여러 요소에 의해 결정됩니다. 사용자는 추가적인 요소를 적절히 고려하여 예상값을 신중히 평가해야 합니다.
이 정보는 군사 또는 기타 중요 애플리케이션에 사용하기 위해 부품을 "업레이팅" 또는 "업스크리닝"하는 용도로 사용할 수 없습니다. 플라스틱 캡슐화 TI 반도체 부품은 군사 애플리케이션 및/또는 군용 환경에 사용하도록 설계되지 않습니다. 이 정보는 상업용 기성품(COTS) 부품이 특수한 애플리케이션 또는 환경에서 어떻게 작동하는지, 그리고 이러한 애플리케이션에 COTS 부품을 사용할 때의 위험을 알리는 지표로써 중요한 제한이 있습니다. 업스크리닝은 부품 또는 시스템 고장과 직결될 수 있으므로 해당 부품에 지정된 오차 범위를 벗어나는 조건에서 부품을 사용하지 말 것을 권장합니다. TI는 당사 제품의 오용으로 인해 발생하는 부품 또는 시스템 고장에 대해 어떠한 책임도 지지 않습니다. 또한 공식 TI 데이터시트에 명시된 제한을 벗어나는 TI 부품을 사용할 경우 TI의 모든 보증 책임이 무효화됩니다.
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