신뢰성

TI의 모든 조직은 품질을 보장하고 믿을 수 있는 제품을 제공하기 위해 협력하고 있으며, 이를 위해 지속적으로 제품 및 공정을 개선하고 있습니다.

TI는 제품의 안정성을 정확하게 평가하기 위해 품질 테스트 과정에서 가속 스트레스 테스트 조건을 사용합니다. 이러한 테스트 조건을 신중하게 선택하여 일반적인 사용 조건 하에서 발생할 수 있는 고장 메커니즘을 가속화합니다. 가속 스트레스 테스트는 사용 조건 하에서 부품 안정성 성능을 예측하고 부품 안정성 성능을 개선할 기회를 찾기 위해 사용됩니다.

MTBF(평균 고장 간격), FIT 비율, MSL(습도 민감성 수준) 등급 및 품질 테스트 정보 관련 질문에 대한 답을 찾아보십시오.

MTBF/FIT에 대한 자세한 내용은 어디에 있습니까?

MTBF 및 FIT에 대한 자세한 내용은 신뢰성 용어 페이지를 참조하십시오. 장치별 DPPM/FIT 데이터는 TI의 MTBF/FIT 측정기를 참조하십시오.

MSL 등급 정보는 어디에 있습니까?

MSL(습도 민감성 수준)은 방수 가방이 열린 후 보드 장착 전까지의 바닥 수명을 결정합니다. 디바이스의 MSL 등급에 대한 자세한 내용은 습도 민감성 수준 툴을 방문하십시오.

예: 검색 상자에 TI 부품 번호 “OPA333”을 입력하고 검색을 클릭합니다.

특정 부품 번호를 클릭하여 해당 부품의 습도 수준을 봅니다.

MSL에 대한 자세한 내용은 MSL 등급 애플리케이션 노트를 참조하십시오.

TI의 검증 방법은 무엇입니까?

검증 프로세스는 설계, 프로세스, 제품 및 패키지의 신뢰성이 어떻게 산업 표준을 충족시키는지 확인하는 것입니다. 모든 TI 제품은 출시 전에 검증 및 신뢰성 테스트 또는 그와 유사한 검증 과정을 거칩니다.

X선 정보

TI는 일반적으로 장치 데이터시트에서 허용되는 엑스레이 수준을 지정하지 않습니다. 경험을 통해 대부분의 TI 제품은 일반적인 엑스레이 검사(일반적인 노출 < 100rad(Si))에 민감하지 않습니다. 그러나 이러한 제한을 통한 엑스레이 노출은 디바이스에 손상을 입힐 수 있으므로 피해야 합니다.

이 정보는 있는 그대로 제공됩니다. 사전 공지 없이 변경될 수 있습니다. 고객은 충분한 엔지니어링 및 추가 검증 테스트를 수행하여 장치가 애플리케이션에 사용하기에 적합한지 확인할 책임이 있습니다. TI의 공식 출판된 사양에 명시된 제한 범위를 벗어나는 TI 제품을 사용하면 TI의 보증이 무효가 될 수 있습니다. 자세한 내용은 TI의 판매 약관을 참조하십시오.

자세한 내용은 안정성 테스트 페이지를 방문하십시오.