BAW 공진기 기술
차세대 타이밍 솔루션을 위한 초저 지터 및 탁월한 신뢰성 지원
BAW란 무엇입니까?
BAW(벌크 탄성파)는 압전 변환을 사용하여 다른 집적 회로를 포함하는 표준 플라스틱 패키지에 직접 통합할 수 있는 기가헤르츠 주파수 및 높은 Q 공진을 생성하는 공진기 기술입니다. BAW는 간소화된 제조 가능성, 향상된 유연성, 더 나은 주파수 안정성 및 초저지터는 물론 진동 및 충격과 같은 혹독한 환경 조건에서 향상된 안정성을 포함하여 기존의 쿼츠 및 초소형 전자 기계 공진기에 비해 많은 이점을 제공합니다.
TI의 BAW 기술을 선택하는 이유
업계를 선도하는 지터 성능 지원
TI의 BAW 기술을 네트워크 싱크로나이저 제품에 통합하여 42fs의 초저지터 성능을 구현할 수 있습니다.
안정성을 위해 설계
BAW 기술은 기계적 충격 및 진동과 같은 혹독한 환경 조건에 대한 높은 복원력을 제공하며 쿼츠 기반 솔루션에 비해 100배 더 나은 MTBF를 달성할 수 있습니다.
제조 적합성
TI의 제조, 조립 및 패키징을 갖춘 내부 제조 프로세스는 더 빠른 샘플링과 더 짧은 리드 시간을 지원하는 통합 실리콘 기반 솔루션으로 전원 공급 문제를 완화합니다.
설계 간소화
BAW를 저전력 무선 마이크로컨트롤러 및 클록 제너레이터에 통합하면 외부 크리스탈/오실레이터가 필요하지 않으므로 BOM, 비용 및 공간이 절감됩니다.
BAW 기술로 설계를 업그레이드하세요
BAW 기술로 더욱 안정적인 시스템 구축
벌크 탄성파(BAW) 공명기는 기존 쿼츠 및 초소형 전자 기계 공진기 기술에 비해 많은 개선 사항을 제공합니다. 주요 개선은 진동, 충격 및 MTBF(평균 고장 간격) 및 FIT(고장 시간) 성능 측면에서 BAW 공진기의 안정성에 있습니다.
- BAW 공진기는 진동 이벤트 이전, 도중 또는 이후 상당한 지터 또는 주파수 저하 없이 2ppb/g 미만의 안정성을 유지할 수 있습니다.
- 1500g의 기계적 충격 하에서 BAW 공진기는 0.5 ppm 미만의 주파수 편차를 유지할 수 있으며 지터 저하가 발생하지 않습니다.
- BAW 공진기는 FIT 비율이 0.3이고 MTBF는 35°C에서 33억 시간으로 10억 시간 동안 작동할 때 0.3억 시간에 해당합니다.
High Reliable BAW Oscillator MTBF and FIT Rate Calculations
Vibration and Mechanical Shock Performance of TI BAW Oscillators
Testing TI BAW resonator technology in mechanical shock and vibration environments
BAW 기술의 초저 지터 성능의 이점을 실현하세요
벌크 탄성파(BAW) 기술의 초저 지터 성능을 사용하면 800Gbps 및 1.6Tbps 이더넷 기반 네트워크와 5G/6G 무선 인프라 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
- 전압 제어 오실레이터인 BAW 기술을 네트워크 싱크로나이저에 통합하면 기존 오실레이터에 비해 20dB 이상의 이점과 50fs 미만의 지터 성능을 제공합니다.
- 깨끗한 클로킹 소스는 EtherCAT, 시리얼라이저/디시리얼라이저, 주변 기기 구성 요소 상호 연결 익스프레스 및 애플리케이션별 통합 회로 및 FPGA 클로킹에 대한 비트 오류율 요구 사항을 충족합니다.
How to use the LMK05318 as a jitter cleaner
Understanding clocking needs for high-speed 56G PAM-4 serial links (Rev. A)
초저 지터을 위한 주요 제품
BAW 기술로 모든 클로킹 및 타이밍 요구 사항 충족
기존 공진기 주파수 범위는 몇 킬로헤르츠부터 몇 메가헤르츠까지 다양합니다. TI의 벌크 탄성파(BAW) 기술은 기가헤르츠 주파수에서 공명하여 다양한 타이밍 애플리케이션에 대해 더 광범위한 주파수를 생성합니다.
- 분수 출력 분할기에 GHz 공진기 주파수를 통합하면 오실레이터 및 클록 제너레이터에서 1MHz~400MHz의 주파수를 생성할 수 있습니다.
쿼츠 오실레이터에는 없는 독립형 BAW 오실레이터의 장점
BAW를 추가 회로와 통합하면 PCB 공간을 줄일 수 있습니다
BAW 기술을 오실레이터, 클록 생성기 및 무선 마이크로컨트롤러에 통합하여 추가 부품을 제거하고 PCB(인쇄 회로 보드) 공간을 줄입니다.
- TI의 BAW 오실레이터는 간편한 드롭인 교체를 위해 3.2mm x 2.5mm 및 2.5mm x 2.0mm 패키지로 제공됩니다.
- BAW 공진기를 클록 제너레이터에 통합하면 외부 클록 또는 크리스탈 소스가 필요하지 않으므로 BOM을 줄이고 설계를 간소화할 수 있습니다.
- BAW 공진기를 무선 마이크로컨트롤러에 통합하면 외부 크리스탈 또는 오실레이터 레퍼런스 클록이 필요하지 않습니다.
건물 자동화를 위한 BAW 오실레이터 솔루션
BAW Oscillator Solutions for Network Interface Card
세계 최초의 크리스탈리스 무선 SimpleLink ™ MCU를 사용하면 크리스탈리스 개발이 간편합니다
전체 장치 수명 동안 주파수 정확도 유지
벌크 탄성파(BAW) 기술은 향상된 안정성을 제공합니다.
- 40°C~105°C의 작동 온도 범위에서 ±10ppm의 온도 안정성.
- 솔더 시프트, 초기 허용 오차, –40°C~105°C의 변화, 1.8V에서 3.3V 및 10년 노화를 포함한 ± 25ppm의 총 주파수 안정성.
쿼츠 오실레이터에는 없는 독립형 BAW 오실레이터의 장점
TI BAW 공진기 기술에 대해 알아야 할 5가지 주요 사항
BAW 공진기를 제조하여 공급 문제 완화
TI는 제조, 조립 및 테스트를 비롯한 벌크 탄성파(BAW) 기술 기반 제품을 내부적으로 제조합니다.
- 완전 내부 제조는 외부 공급업체에 대한 의존성을 줄입니다.
- TI BAW 공진기를 다른 통합 회로(IC)가 포함된 표준 플라스틱 패키지에 통합하면 여러 주파수, 출력 유형 및 전압 변형에 대한 단일 IC로 샘플 및 대량 생산 장치를 지원할 수 있습니다.
주요 애플리케이션 알아보기
PCIe 및 이더넷 클로킹 용도로 멀티소스, BAW 기반 오실레이터 및 클록 생성기를 사용하여 엔터프라이즈 시스템에 필요한 시스템 안정성과 성능을 극대화합니다.
TI의 멀티소스 BAW(벌크 탄성파) 기반 오실레이터 및 클록 생성기는 모든 엔터프라이즈 애플리케이션 용도의 클로킹 솔루션을 제공합니다.
- 서버 관리 프로세서, Open Compute Project 3.0/CPU1 PE3 x 16 및 서버 마더보드 내의 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 클로킹 용도의 3mm x 3mm 패키지의 단일 솔루션입니다.
- 스마트 네트워크 인터페이스 카드 및 하드웨어 가속기용으로 최대 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) Gen 6까지 사용 가능한 56Gbps 및 112Gbps 이더넷용 레퍼런스 클록입니다.
- SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의 컨트롤러용 PCIe Gen 6 호환 레퍼런스 클록.
주요 리소스
TI의 BAW 기술 기반의 저지터 클록을 이용해 신호 무결성을 개선하고 차세대 112G 및 224Gbps PAM4 SerDes 클로킹의 비용을 절감하세요
TI BAW(벌크 음향파) 기반 네트워크 싱크로나이저는 112 및 224Gbps PAM4 SerDes의 엄격한 지터 요구 사항을 충족할 수 있게 도와드립니다.
- BAW 기술을 TI 네트워크 싱크로나이저 제품에 결합하면 42fs 지터 성능을 달성할 수 있습니다.
- TI의 BAW 기반 오실레이터와 네트워크 싱크로나이저의 일체형 LDO(저손실) 레귤레이터는 탁월한 전원 공급 제거율과 클로킹 성능을 제공합니다.
- 1588 PTP(정밀 시간 프로토콜) 동기식 이더넷(SyncE) 솔루션은 Class-D 타이밍이 정확한 PTP 소프트웨어와 함께 G8275.1 및 G.8275.2와 SyncE G.8262 표준을 충족합니다.
주요 리소스
- LMK5B33216 – 16개 출력, DPLL 및 APLL 3개, 네트워크 싱크로나이저, 일체형 2.5GHz BAW(벌크 탄성파) VCO 포함
- LMK05318B – BAW를 지원하는 초저지터 단일 채널 네트워크 싱크로나이저 클록
- LMK6P – 저지터, 고성능, BAW(벌크 탄성파) 고정 주파수 LVPECL 오실레이터
- CLOCK-TREE-ARCHITECT – 클록 트리 아키텍트 프로그래밍 소프트웨어
- PSPICE-FOR-TI – TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
- TICSPRO-SW – 텍사스 인스트루먼트 클록 및 신시사이저(TICS) Pro 소프트웨어
BAW 기반 네트워크 싱크로나이저 덕분에 전 세계적으로 배포된 4G 및 5G 네트워크에서 TI 클로킹 솔루션이 널리 사용되면서 6G 설계로의 길이 열리게 되었습니다.
TI의 BAW(벌크 탄성파) 기반 네트워크 싱크로나이저는 초저지터 클록으로 5G 설계를 간소화하는 동시에 히트리스 스위칭 및 홀드오버 성능을 지원합니다.
- 일체형 LDO는 공급 레일에서 <–75dBc 전원 공급 거부율을 제공합니다.
- 프로그래밍 가능한 출력 스윙 및 공통 모드 전압, JEDEC JESD204B 및 JESD204C 지원.
- IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 1588v2 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol) 소프트웨어는 전체 타이밍 지원, 1PPS 신호 편차 ±5 ns 및 ±1µs의 부분 타이밍 지원을 제공합니다(230µs를 초과하는 패킷 지연 변동).
주요 리소스
- LMK5C33216 – BAW와 무선 통신을 위한 JESD204B를 지원하는 초저 지터 클록 싱크로나이저
- LMK6C – 저지터, 고성능, BAW(벌크 탄성파), 고정 주파수 LVCMOS 오실레이터
- ITU-T G.8262 Compliance Test Results for the LMK5C33216 – Application note
- TICSPRO-SW – 텍사스 인스트루먼트 클록 및 신시사이저(TICS) Pro 소프트웨어
- PLLATINUMSIM-SW – 텍사스 인스트루먼트 PLLatinum 시뮬레이션 툴
TI BAW 기반 오실레이터, 클록 생성기 및 무선 마이크로컨트롤러를 이용해 건물 자동화 시스템에서 시스템 안정성과 성능을 극대화하세요.
건물 자동화 시스템은 확장 가능한 수준에서 안전성과 신뢰도를 극대화합니다. 더 우수한 성능을 달성하려면 정확한 클록 데이터를 제공하는 복잡하고 신뢰도 높은 네트워크가 필요합니다. TI의 BAW(벌크 탄성파) 기반 제품은 그러한 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공합니다.
- BAW 기술은 보다 향상된 진동 및 충격 성능을 제공하며, 고장 간격이 쿼츠 공명기 기술 대비 100배 더 우수합니다.
- –40°~105°C의 작동 온도 범위와 10년 노화를 포함하여 총 주파수 안정성 ±25ppm을 지원합니다.
주요 리소스
- 건물 자동화를 위한 BAW 오실레이터 솔루션 – Application brief
- Vibration and Mechanical Shock Performance of TI BAW Oscillators – Application note
TI의 BAW 기반 제품을 사용해 공간 제약 문제를 줄이고 의료 시스템 엔드포인트에 고성능 클록을 제공하세요.
TI의 BAW(벌크 음향파) 기술을 사용하면 의료 시스템의 성능, 크기 및 신뢰성 지표를 뛰어넘을 수 있습니다.
- TI의 네트워크 싱크로나이저 제품은 JEDEC JESD204B 표준에 부합되는 42fs 지터 성능 클럭을 제공합니다.
- 당사 제품에 대한 BAW 기술 결합을 통해 추가적인 구성 요소를 제거하고 이러한 장치 및 외부 회로에 할당되는 인쇄 회로 기판 공간을 줄일 수 있습니다.
- BAW 기술은 쿼츠 공명기 기술 대비 향상된 진동 및 충격 성능을 제공합니다.
주요 리소스
- LMK05318B – BAW를 지원하는 초저지터 단일 채널 네트워크 싱크로나이저 클록
- LMK5B33216 – 16개 출력, DPLL 및 APLL 3개, 네트워크 싱크로나이저, 일체형 2.5GHz BAW(벌크 탄성파) VCO 포함
- CC2652RB – 크리스털리스 BAW 공진기가 있는 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4F 다중 프로토콜 2.4GHz 무선 MCU