다중 프로토콜
다중 프로토콜, 다중 표준 및 다중 대역 무선 MCU의 광범위한 포트폴리오를 통해 설계의 미래를 대비하세요
동시 다중 프로토콜 작동
TI의 다중 프로토콜 무선 MCU는 장거리 1GHz 이하 네트워크를 위한 Bluetooth® 저에너지, Bluetooth® 저에너지 설계를 위한 Zigbee® 또는 기타 무선 프로토콜 조합을 제공합니다. 동시 다중 프로토콜 작동, 공존 및 프로비저닝 옵션을 제공해 1개 이상의 칩으로 복잡한 IoT 시스템 구축을 지원하는 SimpleLink™ 무선 MCU 플랫폼 장치 포트폴리오 중에서 선택하십시오.
TI의 다중 프로토콜 솔루션
동시 다중 프로토콜(단일 칩)
TI는 실시간으로 프로토콜 사이를 전환하여 MCU에서 단일 무선으로 여러 무선 프로토콜을 실행할 수 있게 해주는 DMM(동적 다중 프로토콜 관리자)라는 소프트웨어 계층을 제공합니다. 이 계층을 통해 개발자는 가능한 모든 시스템 상태에 대해 사용자 지정 프로토콜의 우선 순위를 지정하고 프로토콜 스택을 효과적으로 관리하며 지연 시간을 최소화할 수 있습니다. TI의 솔루션은 고도로 사용자 정의가 가능하며 개발자가 모든 가능한 시스템 상태에 따라 우선 순위를 설정할 수 있도록 해줍니다.
스와핑된 다중 프로토콜/프로비저닝
스와핑된 다중 프로토콜/프로비저닝은 기존 무선 네트워크에 연결하기 위해 장치가 해당 네트워크와 정보(네트워크 이름(SSID), 암호 및 보안 유형)를 교환하는 프로세스입니다. Bluetooth 저에너지 프로비저닝은 정보 교환을 위해 Bluetooth 저에너지를 활용하지만, 장치가 다른 무선 표준(Wi-Fi, Wi-SUN, Thread 등)의 네트워크에 연결할 수 있도록 합니다. 이를 통해 사용자는 스마트 폰에서 직접 새 장치를 프로비저닝할 수 있으며, 사용자에게 친숙하고 일관된 환경을 제공합니다.
공존: 두 개의 칩 다중 프로토콜
애플리케이션에 Bluetooth 및 Wi-Fi 연결을 구현하려는 설계자들은 Bluetooth 저에너지 MCU와 결합된 CC3x35 무선 장치를 활용할 수 있습니다. 두 장치는 시분할 멀티플렉싱을 사용하여 무선 간섭 없이 단일 안테나를 공유할 수 있고, Bluetooth 저에너지(또는 2.4GHz 프로토콜) 및 Wi-Fi 프로비저닝 기능, 클라우드 업데이트 등을 지원합니다.