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TPS7E66-Q1
선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터

전원 양호 및 지연을 지원하는 차량용, 40V 150mA 낮은 IQ(2.8µA) LDO(저손실) 레귤레이터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.529

TRF2001
RF 프론트 엔드 모듈

860MHz~930MHz ISM 대역 다중 프로토콜 및 Wi-SUN RF FEM(프론트 엔드 모듈)

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.5

ISO6420-Q1
디지털 아이솔레이터

Automotive, noise-immune, dual-channel, 2 forward/0 reverse, digital isolator

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.575

LMK1C1102-Q1
클록 버퍼

차량용 2채널 출력 LVCMOS 1.8V 버퍼

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.596

TPS61382A-Q1
DC/DC 컨버터

Automotive, 2.2MHz, 36V, 15A boost converter with buck/LDO charger and battery health detection

대략적인 가격 (USD) 1ku | 3.186

DAC39RF20
고속 DAC(>10 MSPS)

16비트, 2채널 44GSPS, 20GHz 아날로그 BW, RF 샘플링 디지털-아날로그 컨버터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1230

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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