D3 Embedded

RVP-TDA2x 是一个适用于高端 ADAS 系统的多摄像头平台。它包含两个 ARM A15 应用处理器、多达四个视觉加速包 (EVE) 协处理器和一个硬件加速 H.264 编码器。该开发套件支持八个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。

RVP-TDA4Vx 是一个多摄像头平台，可通过实时处理和分析同步采集八个 200 万像素 FPD-Link™ III SerDes 捕获流。显示端口视频输出采用 MST 技术并支持多达 4 个串行显示器。系统通过 CSI2-TX 外设和 PCIe 支持硬件在环架构。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括自动代客泊车 (AVP)、深度学习和分析、物体识别和跟踪、防撞、驾驶员通知、多摄像头显示、视镜更换、驾驶员和车厢监控以及信息娱乐和远程信息处理。

借助台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 摄像头是采用 OmniVision® OV10640图像传感器或 SONY® IMX390 图像传感器的加固型摄像头模块。它们与基于我们处理器的 D3 RVP 兼容，专为汽车应用和性能至关重要的工业应用而设计。它们具有卓越的热特性，能够承受恶劣的环境条件。 
兼容硬件包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。

D3 Embedded’s DesignCore® camera modules are compatible with multiple TI ADAS processors such as TDA4.

The rugged PRO versions meet IP67 dust and waterproof standards and feature automotive grade image sensors to AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to +105°C temperature range).

D3 的微型传感器、传感器评估板和传感器融合器件通过我们的毫米波雷达技术快速评估 D3 雷达模块。利用这些传感器可以轻松集成适用于工业应用的雷达算法。产品范围涵盖灵活型 60GHz 和 77GHz 模块，到小型封装天线 (AoP) 60GHz 和 77GHz 模块，再到微型玻璃纤维天线 60GHz（未来将包括 77GHz）模块。

RVP-TDA3x 是一款适用于低成本高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多摄像头平台。它包含视觉加速包 (EVE) 并采用板载 ISP（图像信号处理器）。它不包括 ARM 内核或编解码器。该开发套件支持四个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括前置或后置摄像头、2D/3D 环视、雷达、驾驶员监控、摄像头监控系统 (CMS)/视镜更换。