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D3
Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications
D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.
Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.
AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）
基于 Arm 的处理器
工业毫米波雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
汽车毫米波雷达传感器
联系人
-
585-429-1550
- 联系合作伙伴
- www.d3engineering.com
提供的资源
- 代码示例或演示
- 开发套件
- 评估板
支持的地区
- 中国
- 亚洲其他地区
- 北美
- 南美洲
- 印度
- 大洋洲
- 日本
- 欧洲
公司总部
- 150 Lucius Gordon Drive
- West Henrietta, New York, 14586
- United States
资源
开发套件
D3-3P-RVP-TDA2X — 适用于 TDA2 处理器的 D3 DesignCore® RVP-TDA2x 开发套件
RVP-TDA2x 是一个适用于高端 ADAS 系统的多摄像头平台。它包含两个 ARM A15 应用处理器、多达四个视觉加速包 (EVE) 协处理器和一个硬件加速 H.264 编码器。该开发套件支持八个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。
开发套件
D3-3P-RVP-TDA4VX — 适用于 TDA3 处理器的 D3 DesignCore® RVP-TDA3x 开发套件
RVP-TDA4Vx 是一个多摄像头平台，可通过实时处理和分析同步采集八个 200 万像素 FPD-Link™ III SerDes 捕获流。显示端口视频输出采用 MST 技术并支持多达 4 个串行显示器。系统通过 CSI2-TX 外设和 PCIe 支持硬件在环架构。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括自动代客泊车 (AVP)、深度学习和分析、物体识别和跟踪、防撞、驾驶员通知、多摄像头显示、视镜更换、驾驶员和车厢监控以及信息娱乐和远程信息处理。
开发套件
D3-3P-TDA3X-SK — 采用 TDA3 处理器的 D3 DesignCore® TDA3x 汽车级入门套件
借助台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。
评估板
D3-3P-D3RCM — D3 DesignCore 摄像头系列传统摄像头模块
D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 摄像头是采用 OmniVision® OV10640图像传感器或 SONY® IMX390 图像传感器的加固型摄像头模块。它们与基于我们处理器的 D3 RVP 兼容，专为汽车应用和性能至关重要的工业应用而设计。它们具有卓越的热特性，能够承受恶劣的环境条件。
兼容硬件包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。
评估板
D3-3P-DESIGNCORE-CAMERA — D3 DesignCore® 摄像头系列摄像头模块
D3 摄像头模块与我们电源管理产品系列中的多款 TI 器件兼容。坚固耐用的 PRO 版本符合 IP67 防尘和防水标准，配备符合 AEC-Q100 2 级标准（-40°C 至 +105°C 温度范围）的汽车级图像传感器。
评估板
D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Engineering DesignCore® 雷达评估模块
D3 的微型传感器、传感器评估板和传感器融合器件通过我们的毫米波雷达技术快速评估 D3 雷达模块。利用这些传感器可以轻松集成适用于工业应用的雷达算法。产品范围涵盖灵活型 60GHz 和 77GHz 模块，到小型封装天线 (AoP) 60GHz 和 77GHz 模块，再到微型玻璃纤维天线 60GHz（未来将包括 77GHz）模块。
评估板
D3-3P-RVP-TDA3X — 适用于 TDA3 处理器的 D3 RVP-TDA3x 开发套件
RVP-TDA3x 是一款适用于低成本高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多摄像头平台。它包含视觉加速包 (EVE) 并采用板载 ISP（图像信号处理器）。它不包括 ARM 内核或编解码器。该开发套件支持四个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括前置或后置摄像头、2D/3D 环视、雷达、驾驶员监控、摄像头监控系统 (CMS)/视镜更换。
代码示例或演示
D3-3P-DEV — D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件
D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。
D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)