BDE Technology Inc.

Wireless connectivity solution provider

BDE Technology was founded in 2009 in Chicago, Illinois. The company specializes in wireless technologies, particularly Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, Sub-1 GHz, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, Matter, RFID and NB-IoT etc. BDE is committed to providing wireless IoT modules and solutions to OEMs, system integrators, device manufacturers and solution providers worldwide. 

BDE is a Texas Instruments (TI) authorized third party module provider. BDE provides across-the-board TI wireless modules. For every TI wireless IC, BDE builds a series of modules around it. Working closely with TI wireless BU, BDE synchronizes the module development progress with that of the chips. The modules are sampled and released to the market at the same time as the ICs.

BDE is a Bluetooth SIG recommended service provider for Prequalified Components, OEM & ODM Products & Reference Designs and Software Application Development.

Equipped with BDE’s innovative products and outstanding services which include wireless modules, HW/SW custom design services, certification services and world class expertise, customers are able to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower market risk, minimize cost, and release more competitive products into markets quickly. BDE`s flexible, highly integrated products and solutions are able to be customized to the most demanding requirements in numerous IoT devices and applications in the fields of industrial automation, medical and health care, automotive, smart energy, smart building, home automation, sports & fitness and consumer electronics etc.

Wi-Fi 제품
CC2564C BR(Basic Rate), EDR(Enhanced Data Rate), LE(Low Energy)를 지원하는 Bluetooth® 5.1 CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 companion IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy companion IC CC3350 SimpleLink™ 이중 대역(2.4 및 5GHz) Wi-Fi 6 컴패니언 IC CC3351 SimpleLink™ 이중 대역(2.4 및 5GHz) Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 IC

 

저전력 2.4GHz 제품
CC2340R2 SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 저에너지 무선 MCU - 256kB 플래시 CC2340R5 SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 저에너지 무선 MCU(512KB 플래시)
연락처
제공된 리소스
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지원되는 지역
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  • 아시아 나머지 지역
  • 아프리카
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본사
  • 67 E Madison St
  • #1603A
  • Chicago, Illinois, 60603
  • United States

자료

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BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 무선 모듈

BDE-3P-BD2564Cx 모듈은 TI의 CC2564C를 기반으로 하는 Bluetooth 5.1 BR(BR), EDR(Enhanced Data Rate) 및 LE(저에너지) 듀얼 모드 트랜시버 모듈입니다. 이러한 모듈은 최대 +10dBm의 전송 전력과 최대 -93dBm의 수신 감도를 통해 동급 최고의 RF 성능을 제공합니다. 인증되고 로열티가 없는 듀얼 모드 Bluetooth 5.1 프로토콜 소프트웨어 스택 및 프로필과 광범위한 샘플 애플리케이션은 설계 노력을 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다. 이 모듈은 외부 (...)

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BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 무선 모듈

BDE-3P-BW330x 모듈은 TI의 CC3301/CC3300에 기반을 둔 2.4GHz Wi-Fi 6 및 (Bluetooth® 저에너지 콤보) 무선 모듈입니다. 이러한 모듈은 애플리케이션 처리량 요구 사항이 최대 50Mbps인 TCP/IP를 실행하는 Linux 또는 RTOS 호스트가 있는 비용에 민감한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 통합 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 변형을 사용할 수 있습니다. 모듈은 세 가지 안테나 옵션을 제공합니다. 외부 안테나용 ANT 핀, 외부 안테나용 U.FL 커넥터, 통합 PCB (...)

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BDE-3P-BW335X — BDE BW335x 무선 모듈

BDE-3P-BW335x 모듈은 TI의 CC3351/CC3350 기반의 2.4GHz 및 5GHz 이중 대역 Wi-Fi 6(및 Bluetooth® 저에너지 콤보) 무선 모듈입니다. 이러한 모듈은 애플리케이션 처리량 요구 사항이 최대 50Mbps인 TCP/IP를 실행하는 Linux 또는 RTOS 호스트가 있는 비용에 민감한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 통합 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 변형을 사용할 수 있습니다. 모듈은 세 가지 안테나 옵션을 제공합니다. 외부 안테나용 ANT 핀, 외부 안테나용 U.FL 커넥터, (...)

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BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 무선 모듈

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1GHz 모듈

BDE Technology, Inc.는 TI 인증을 받은 타사 모듈 공급자입니다. TI의 CC1XXX Sub-1GHz 무선 커넥티비티 제품에 기반을 둔 BDE 모듈을 사용하면 고객은 개발 주기 단축, 설계 불확실성 감소, 제품 비용을 낮추고, 경쟁력 있는 제품을 효율적으로 출시할 수 있습니다. BDE는 Amazon Sidewalk, Wi-SUN, mioty 및 무선 M-Bus와 같은 초저전력 무선 통신 기술을 전 세계의 OEM, 시스템 통합업체, 장치 제조업체 및 솔루션 제공업체에 제공하는 전문 기술을 제공합니다.

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