D3

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)
TPS62160-Q1 2x2 SON 패키지의 3V-17V 1A 오토모티브 스텝다운 컨버터 TPS62293-Q1 1.8V 고정 출력 전압을 지원하는 차량용 2.3V~6V, 2.25MHz 고정 주파수 1A 벅 컨버터

 

Arm 기반 프로세서
TDA2E ADAS 애플리케이션용 그래픽 및 비디오 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서(23mm 패키지) TDA2EG-17 ADAS 애플리케이션용 그래픽 및 비디오 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서(17mm 패키지) TDA2HG ADAS 애플리케이션용 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서 TDA2HV ADAS 애플리케이션을 위한 비디오 및 비전 가속화가 포함된 SoC 프로세서 TDA2LF ADAS 애플리케이션용 SoC 프로세서 TDA2SG ADAS 애플리케이션용 고급 기능의 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서 TDA2SX ADAS 애플리케이션용 완전한 기능의 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서 TDA4VM 딥 러닝, 비전 및 멀티미디어 가속기가 포함된 듀얼 Arm® Cortex®-A72 SoC 및 C7x DSP TDA4VM-Q1 딥 러닝을 사용하는 L2, L3 및 근거리 분석 시스템용 오토모티브 시스템 온 칩

 

DSP(디지털 신호 프로세서)
TDA3LA ADAS 애플리케이션용 비전 가속화를 지원하는 저전력 SoC TDA3LX ADAS 애플리케이션용 이미징 및 비전 가속 기능을 갖춘 저전력 SoC 프로세서 TDA3MA ADAS 애플리케이션을 위한 완전한 기능을 갖춘 프로세싱 및 비전 가속화를 지원하는 저전력 SoC TDA3MD ADAS 애플리케이션을 위한 완전한 기능을 갖춘 프로세싱을 지원하는 저전력 SoC TDA3MV ADAS 애플리케이션을 위한 완전한 기능을 갖춘 프로세싱, 이미징 및 비전 가속화를 지원하는 저전력 SoC

 

FPD-Link 시리얼라이저/디시리얼라이저
DS90UB953-Q1 2MP/60fps 카메라 및 레이더용 2MP MIPI® CSI-2 FPD-Link III 시리얼라이저

 

산업용 mmWave 레이더 센서
IWR1443 MCU 및 하드웨어 가속기를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz mmWave 센서 IWR1843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 산업용 레이더 센서 IWR1843AOP 패키지, DSP 및 MCU에 안테나를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 산업용 레이더 센서 IWR6843 단일 칩 60GHz~64GHz 지능형 mmWave 센서 - 처리 기능 통합 IWR6843AOP 단일 칩 60GHz~64GHz 지능형 mmWave 센서 - 통합 안테나 온 패키지(AoP) 포함 IWRL1432 단일 칩 저전력 76GHz~81GHz 산업용 mmWave 레이더 센서 IWRL6432 단일 칩 저전력 57GHz~64GHz 산업용 mmWave 레이더 센서

 

선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터
TPS745 전원 양호 기능을 지원하는 500mA, 저 IQ, 고정밀, 조정 가능한 초저 손실 전압 레귤레이터

 

차량용 mmWave 레이더 센서
AWR1843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR1843AOP 패키지, DSP 및 MCU에 안테나를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR2944 코너 및 장거리 레이더용 오토모티브 2세대, 76GHz~81GHz, 고성능 SoC AWR6843AOP 패키지, DSP 및 MCU와 안테나가 통합된 싱글 칩 60GHz~64GHz 차량용 레이더 센서 AWRL1432 단일 칩 저전력 76GHz~81GHz 오토모티브 mmWave 레이더 센서
연락처
제공된 리소스
  • 개발 키트
  • 코드 예제 또는 데모
  • 평가 보드
지원되는 지역
  • 남아메리카
  • 북미
  • 아시아 나머지 지역
  • 오세아니아
  • 유럽
  • 인도
  • 일본
  • 중국
본사
  • 150 Lucius Gordon Drive
  • West Henrietta, New York, 14586
  • United States

자료

개발 키트

D3-3P-RVP-TDA2X — TDA2 프로세서용 D3 DesignCore® RVP-TDA2x 개발 키트

RVP-TDA2x는 하이엔드 ADAS 시스템을 위한 다중 카메라 플랫폼입니다. ARM A15 애플리케이션 프로세서 2개, 최대 4개의 EVE(Vision Acceleration PAC) 코프로세서, 하드웨어 가속 H.264 인코더가 포함되어 있습니다. 개발 키트는 8개의 카메라 입력을 지원하지만 필요에 따라 사용자 지정할 수 있습니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다.

개발 키트

D3-3P-RVP-TDA4VX — TDA3 프로세서용 D3 DesignCore® RVP-TDA3x 개발 키트

RVP-TDA4Vx는 실시간 프로세싱 및 분석을 통해 8개의 2MP FPD-Link™ III SerDes 캡처 스트림을 동기 획득하도록 지원하는 멀티 카메라 플랫폼입니다. 디스플레이 포트 비디오 출력에는 MST 기술이 적용되어 있으며 최대 4개의 직렬 디스플레이를 지원합니다. 이 시스템은 CSI2-TX 주변 장치 및 PCIe를 통해 루프 아키텍처의 하드웨어를 지원합니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다. 애플리케이션에는 AVP(자동 주차), 딥 러닝 및 분석, 물체 식별 및 추적, 충돌 방지, 운전자 (...)

개발 키트

D3-3P-TDA3X-SK — TDA3 프로세서용 D3 DesignCore® TDA3x 차량용 스타터 키트

벤치형 스타터 키트를 사용하면 생산 환경에서 설계된 전자 플랫폼에서 임베디드 ADAS 기술을 평가할 수 있습니다. 텍사스 인스트루먼트 TDA3x 고급 비전 프로세서를 기반으로, 실시간 비전 처리 및 분석을 위한 네 가지 FPD-Link III HD 데이터 스트림(비디오, 레이더, 라이더 등)의 동기 획득을 지원합니다. 키트 구매에는 TI 비전 SDK 및 D3 엔지니어링 고급 비전 소프트웨어 프레임워크에 대한 소프트웨어 배포판과 단일 사용 라이센스가 포함되어 있습니다.

평가 보드

D3-3P-D3RCM — D3 DesignCore 카메라 시리즈 레거시 카메라 모듈

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 카메라는 OmniVision® OV10640 이미지 센서 또는 SONY® IMX390 이미지 센서를 탑재한 견고한 카메라 모듈입니다. 이 제품은 오토모티브 및 성능이 중요한 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 TI 프로세서 기반의 D3 RVP와 호환됩니다. 이 제품은 뛰어난 열 특성을 가지고 있으며 혹독한 환경 조건을 견딜 수 있습니다. 
호환 하드웨어에는 TI의 TDA2X 및 TDA3X 제품군이 포함되어 있습니다.

평가 보드

D3-3P-DESIGNCORE-CAMERA — D3 DesignCore® 카메라 시리즈 카메라 모듈

D3 카메라 모듈은 전원 관리 포트폴리오에서 여러 TI 장치와 호환됩니다. 견고한 PRO 버전은 IP67 방진 및 방수 표준을 충족하며 AEC-Q100 등급 2(-40°C ~ +105°C 온도 범위)에 대한 차량용 등급 이미지 센서를 갖추고 있습니다.

평가 보드

D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Engineering DesignCore® 레이더 평가 모듈

D3의 미니어처 센서, 센서 평가 보드, 센서 퓨전 장치를 사용하면 TI의 mmWave 레이더 기술을 사용하여 D3 레이더 모듈을 빠르게 평가할 수 있습니다. 이러한 센서를 사용하면 산업용 애플리케이션을 위한 레이더 알고리즘을 손쉽게 통합할 수 있습니다. 유연한 60GHz 및 77GHz 모듈에서 미니어처 안테나 온 패키지(AoP) 60GHz 및 77GHz 모듈, 유리 섬유 60GHz(77GHz 향후) 모듈의 미니어처 안테나까지 다양한 제품을 제공합니다.

평가 보드

D3-3P-RVP-TDA3X — TDA3 프로세서용 D3 RVP-TDA3x개발 키트

RVP-TDA3x는 저비용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)를 위한 멀티 카메라 플랫폼입니다. 비전 가속 PAC(EVE)와 ISP(이미지 신호 프로세서)가 포함되어 있습니다. ARM 코어 또는 코덱은 포함되지 않습니다. 개발 키트는 4개의 카메라 입력을 지원하지만 필요에 따라 사용자 지정할 수 있습니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다. 애플리케이션에는 전방 또는 후방 카메라, 2D/3D 서라운드 뷰, 레이더, 운전자 모니터링, CMS(카메라 모니터링 시스템)/미러 대체 기능이 포함되어 있습니다.

코드 예제 또는 데모

D3-3P-DEV — AI 카메라, 하드웨어, 드라이버 및 펌웨어에 대한 D3 지원

D3 Engineering is a product development firm, specializing in embedded design solutions, that leverages DesignCore® Platforms and Solutions to get customers to market quicker with reduced risk. They bring over 20 years of experience developing vision and sensing systems for intelligent (...)

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