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BDE Technology Inc.
Wireless connectivity solution provider
BDE Technology was founded in 2009 in Chicago, Illinois. The company specializes in wireless technologies, particularly Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, Sub-1 GHz, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, Matter, RFID and NB-IoT etc. BDE is committed to providing wireless IoT modules and solutions to OEMs, system integrators, device manufacturers and solution providers worldwide.
BDE is a Texas Instruments (TI) authorized third party module provider. BDE provides across-the-board TI wireless modules. For every TI wireless IC, BDE builds a series of modules around it. Working closely with TI wireless BU, BDE synchronizes the module development progress with that of the chips. The modules are sampled and released to the market at the same time as the ICs.
BDE is a Bluetooth SIG recommended service provider for Prequalified Components, OEM & ODM Products & Reference Designs and Software Application Development.
Equipped with BDE’s innovative products and outstanding services which include wireless modules, HW/SW custom design services, certification services and world class expertise, customers are able to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower market risk, minimize cost, and release more competitive products into markets quickly. BDE`s flexible, highly integrated products and solutions are able to be customized to the most demanding requirements in numerous IoT devices and applications in the fields of industrial automation, medical and health care, automotive, smart energy, smart building, home automation, sports & fitness and consumer electronics etc.
聯絡
-
+1-312-379-9589
- 聯絡合作夥伴
- www.bdecomm.com
提供的資源
- 子卡
支援的區域
- 中國
- 亞洲其他國家
- 北美
- 日本
- 歐洲
- 非洲
總部
- 67 E Madison St
- #1603A
- Chicago, Illinois, 60603
- United States
資源
子卡
BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 無線模組
BDE-3P-BD2564Cx 模組為 Bluetooth 5.1 基本速率 (BR)、增強資料速率 (EDR) 以及低功耗 (LE) 雙模式收發器模組，以 TI 的 CC2564C 為基礎。.這些模組具備高達 +10dBm 的傳輸功率，以及及高達 -93dBm 的接收靈敏度，提供同級最佳的 RF 性能。通過認證且免權利金的雙模式 Bluetooth 5.1 通訊協定軟體堆疊和設定檔，以及各種範例應用，有助於減少設計心力，並確保加快上市時間。此模組提供兩種不同天線選項的變體：適用於外部天線的 ANT 針腳，以及和整合式 PCB 追蹤天線。
子卡
BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 無線模組
BDE-3P-BW330x 模組為 2.4-GHz Wi-Fi 6 與 (Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組，以 TI 的 CC3301/CC3300 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機，且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項：適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器，以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃，「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 105℃。有三種外形尺寸可供選擇：一般尺寸的 (...)
子卡
BDE-3P-BW335X — BDE BW335x 無線模組
BDE-3P-BW335x 模組為 2.4-GHz & 5-GHz 雙頻 Wi-Fi 6 (與 Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組，以 TI 的 CC3351/CC3350 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機，且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項：適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器，以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃，「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 (...)
子卡
BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 無線模組
BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)
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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1Ghz 模組
VDE Technology Inc. 是 TI 認證的第三方模組供應商。BDE 的模組以 TI 的 CC1XXX Sub-1Ghz 無線連線產品為基礎，讓客戶可縮短開發週期、減少設計不確定性、降低產品成本，並能有效推出具競爭力的產品。BDE 專精於提供超低功耗無線通訊技術，例如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和無線 M-Bus 給全球的 OEM、系統整合商、裝置製造商和解決方案供應商。