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Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
Supports wireless, digital key, PCS, EMS, hardware, software, firmware, design tools and simulation
Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd. (Brand TTC), is a national high-tech enterprise dedicated to R&D and production of short-range wireless communication products. The R&D center is located in Shenzhen, China. They provide customers with RF core device and system integration development, technical support and overall solutions.
TTC is a professional technology and product service partner of Texas Instruments in the Asia-Pacific region. They have over 60 patents for inventions and utility models. The products have passed BQB, FCC, RED, IC, SRRC, ROHS, REACH certifications. TTC continues to implement the ISO9001:2015, IATF16949 quality management system.
Having years of profound experience in the field of wireless communication technology and applications, TTC focuses in BLE, NFC, Zigbee and UWB product protocol stack applications, system compatibility, multi-device interconnection, comprehensive role applications and hybrid positioning algorithms. Their products exhibit technical characteristics of low power consumption, long standby time, long range, high security, excellent stability and good consistency. They serve thousands of global customers and provide digital key systems compliant with CCC3.0, ICCE industry alliance standards for well-known automobile brands and supplies various auto-grade wireless communication products.
聯絡
-
+0-755-8623-3846
- 聯絡合作夥伴
- www.ttcble.com
提供的資源
- 子卡
- 開發套件
支援的區域
- 中國
- 亞洲其他國家
- 北美
- 南美洲
- 印度
- 大洋洲
- 日本
- 歐洲
- 非洲
總部
- Unit 505,Block c,First Building,Smart Park,No.76 Baohe Road,Longgang District, Shenzhen
- Shenzhen, Guangdong, 518116
- China
資源
子卡
TTC-3P-HY330101 — 適用於 CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗協同 IC 的 TTC Wi-Fi® 模組
HY-330101 模組是以 TI CC3301 做為 Wi-Fi® + Bluetooth® 2 合 1 無線模組核心設計的基礎。Wi-Fi 支援 IEEE 802.11b/n/ax MAC、基頻和 RF 收發器、2.4GHz、20MHz、單空間串流、硬體式加密和解密、支援 WPA2 和 WPA3、支援 4 位元 SDIO 主機介面，以及高達 50Mbps 的應用傳輸速率。藍牙支援低功率藍牙 5.4、LE 編碼 PHY (長距離)、LE 2M PHY (高速) 和廣播擴充，以及使用 UART 介面的主機控制器介面 (HCI) 傳輸。模組封裝包含一個 44 針腳郵票孔。尺寸為 (...)
開發套件
TTC-3P-AUTO-MODULES — TTC automotive Bluetooth Low Energy modules
HY-42Q101 Bluetooth low energy single mode module is for AEC-Q100 qualified automotive
applications, automotive device specification temperature Grade 2: ( –40°C to +105°C),
HY-42Q101 is a single mode device, targeted for low-power energy sensors and accessories.
HY-42Q101 offers all Bluetooth (...)
開發套件
TTC-3P-AUTO-PEPS-SYSTEM — 以 CC2642xx 和 CC2340R5xx 為基礎的 TTC PEPS 系統
系統工作電壓：9~16V
額定電壓：14V
CLTC 能耗 ≤140mA
系統靜態電流：≤1mA (藍牙通訊功能關閉) ≤10mA (藍牙通訊功能開啟)
工作溫度：-40℃~125℃
使用壽命：10 年
- 遙控器位於車輛中央，在 360 度範圍內距離大於 30 公尺
- 藍牙通訊頻率爲 2.4GHz
- 車內外的定位精準度低於 20cm
- 藍牙連線時間首次小於 1.5 秒，後續低於 0.5 秒
- 藍牙認證距離爲 30m ± 1.5m，藍牙連線距離爲 50m ± 1.5m
- 建議距離為 3~5 公尺
- 能夠精準判別手機是否在車內
- 首次和後續連線都有無提示連線功能
藍牙晶片：
- 符合 (...)
開發套件
TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 藍牙低耗能模組
HY-23400XP 整合 Bluetooth 低耗能應用所需的所有功能，這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。
HY-234001P 也爲低功耗產品應用提供 10 個可編程 GPIO，並提供 PCB 天線選擇。
HY-23400XP 提供了所有 Bluetooth 低耗能功能：無線電、堆疊、設定檔和客戶應用程式的應用空間。此模組也提供了連接感測器的彈性硬體介面。
HY-23400XP 可以直接利用標準 3-V 鈕釦型單芯電池或一對 AAA 電池供電。在最低功率關機模式下，只消耗 0.15-µA，並在幾微秒內喚醒。
HY-234001P 傳輸距離爲 (...)
開發套件
TTC-3P-SUB-1GHZ-MODULES — 以 CC1310F128x、CC1312Rx、CC1352P7x、CC1350Fx 和 CC430Fx 為基礎的 TTC Sub-1GHz 模組解決方案
支援 IEEE 802.15.4g，適用 IP 的智慧物件 (6LoWPAN)，無線 M-Bus，KNX 系統，Wi-SUN™ 和專有系統。支援無線傳輸升級 (OTA) 與長距離通訊。315、433、470、500、779、868、915、920 MHz ISM 和 SRD 系統。
CC1312R 裝置是多通訊協定 Sub-1 GHz 無線微控制器 (MCU)，適用於 IEEE 802.15.4g、支援 IPv6 的智慧物件 (6LoWPAN)、MIOTY®、Wi-SUN®、專有系統，包括 TI 15.4 堆疊 (Sub-1 (...)
開發套件
TTC-3P-WIRELESS-MODULE — 以 CC2340R 和 CC3301 為基礎的 TTC 無線模組解決方案
HY-27P101PC 和 HY-27P103WC 皆為適用於 AEC-Q100 認證汽車應用的 Bluetooth 低功耗 (支援 5.3 及更新版本) 模組。支援 Bluetooth 通道探測 (高精度距離測量)。汽車裝置規範溫度等級 2：(–40°C 至 + 105°C)。
這些裝置最適合各種應用中的低功率無線通訊，例如汽車門禁功能，包含被動進入與啟動 (PEPS)、手機即鑰匙 (PaaK) 和遙控無鑰匙進入 (RKE) 等。
HY-234011P 以 CC2340R53E0RKPR 晶片組為基礎，整合了低功耗 Bluetooth 應用所需的所有功能。這是一款高度整合的 (...)
開發套件
TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC Zigbee 模組
HY-52PX01 PC 是以 SimpleLink™ CC2652P 為基礎而開發。它是一種多協定 2.4-GHz 無線微控制器 (MCU)，其支援 Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 低耗能、IEEE 802.15.4 和智慧型物件，支援 IPv6 (6LoWPAN)、專有系統，包括 TI 15.4 堆疊 (2.4 GHz)，以及透過動態多協定管理員 (DMM) 驅動程式的並存多協定。本裝置針對建築安全系統、HVAC、醫療、有線網路、可攜式電子產品、家庭劇院與娛樂，以及連線週邊設備市場中的低功耗無線通訊和高階感測進行最佳化。