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BQ500101

アクティブ

NexFET パワー・ステージ

製品詳細

VDS (V) 30 Ploss current (A) 5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (V) 30 Ploss current (A) 5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 98% System Efficiency at 5 A
  • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A
  • High-Frequency Operation (up to 600 kHz)
  • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Input Voltages up to 24 V
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Optimized Power Stage Containing High-
    Efficiency Gate Drivers and FETs
  • Optimized for 15-W Wireless Power Transmitter Designs
  • 98% System Efficiency at 5 A
  • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A
  • High-Frequency Operation (up to 600 kHz)
  • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Input Voltages up to 24 V
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Optimized Power Stage Containing High-
    Efficiency Gate Drivers and FETs
  • Optimized for 15-W Wireless Power Transmitter Designs

The bq500101 NexFET Power Stage is optimized for wireless power applications covering the WPC v1.2 medium power specification. The device can be used for both the rail voltage control in fixed frequency transmitter types as well as the coil drivers for both fixed and variable frequency types. This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The bq500101 NexFET Power Stage is optimized for wireless power applications covering the WPC v1.2 medium power specification. The device can be used for both the rail voltage control in fixed frequency transmitter types as well as the coil drivers for both fixed and variable frequency types. This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート bq500101 NexFET Power Stage データシート PDF | HTML 2016年 3月 3日
EVM ユーザー ガイド (英語) bq501210 bqTESLA™ Wireless Power TX EVM 2016年 6月 9日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

BQ500101 PSpice Transient Model

SLPM277.ZIP (49 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

BQ500101 TINA-TI Reference Design

SLPM275.TSC (179 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

BQ500101 TINA-TI Transient Spice Model

SLPM276.ZIP (51 KB) - TINA-TI Spice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSON-CLIP (DPC) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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