CD4027B
- セット・リセット機能
- 静的フリップ・フロップ動作：クロックがHIGH または LOW レベルの間は状態を継続して維持
- 中程度の速度での動作：10V で 16MHz (標準値) のクロック・トグル・レート
- 標準化された対称出力特性
- 20V で静止電流を 100% テスト済み
- パッケージの温度範囲全体にわたって 18V 時に最大入力電流 1µA、25℃ では 18V 時に 100nA
- ノイズ・マージン (パッケージの全温度範囲にわたって)：
- VDD = 5V で 1V
- VDD = 10V で 2V
- VDD = 15V で 2.5V
- 5V、10V、15V のパラメータ定格
- JEDEC 暫定標準 No. 138 『standard specifications for description of ’B’ series CMOS devices』 のすべての要求事項に適合
CD4027B は、2 つの同一の相補対称型 J-K フリップ・フロップを搭載した、シングル・モノリシック・チップ IC です。各フリップ・フロップは、J、K、セット、リセット、クロックの入力信号を備えています。バッファ付きの Q 信号および Q 信号を出力として備えています。この入出力構成により、RCA-CD4013B デュアル D タイプ・フリップ・フロップとの共存動作が可能です。
CD4027B は、制御、レジスタ、トグルの機能を実行するときに便利です。J および K 入力のロジック・レベルと、内部の自己制御によって各フリップ・フロップの状態が決まります。フリップ・フロップの状態は、クロック・パルスの立ち上がりに同期して変化します。セットおよびリセット機能は、クロックとは独立しており、セットまたはリセット入力に HIGH レベル信号が印加されたときに動作を開始します。
CD4027B タイプは、 16 リードのハーメチック・デュアル・インライン・セラミック・パッケージ (F3A サフィックス)、16 リードのデュアル・インライン・プラスチック・パッケージ (E サフィックス)、16 リードのスモール・アウトライン・パッケージ (M、M96、MT、NSR サフィックス)、16 リードのシン・シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ (PW および PWR サフィックス) で供給されます。
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | CD4027B CMOS デュアル J-K フリップ・フロップ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2021年 12月 17日 |
| アプリケーション・ノート | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
設計および開発
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14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
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