CD54HCT258

アクティブ

ハイスピード CMOS ロジック、3 ステート出力、反転型、クワッド 2 入力マルチプレクサ

製品詳細

Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CD54HCT258, CD74HCT258 データシート (Rev. A) 2003年 4月 18日
* SMD CD54HCT258 SMD 5962-89708 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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