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CD74ACT175

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リセット搭載、クワッド D タイプ・フリップ・フロップ

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製品詳細

Number of channels 4 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 114 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Number of channels 4 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 114 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 入力は TTL 電圧互換
  • 2 レール出力を備えた 4 つのフリップ フロップを内蔵
  • バッファ付き入力
  • バイポーラ F、AS、S の速度と消費電力の大幅な低減
  • 伝搬遅延時間の平衡化
  • ±24mA 出力駆動電流
    • 15 F デバイスへのファンアウト
  • SCR ラッチアップ耐性の高い CMOS プロセスと回路設計
  • 入力は TTL 電圧互換
  • 2 レール出力を備えた 4 つのフリップ フロップを内蔵
  • バッファ付き入力
  • バイポーラ F、AS、S の速度と消費電力の大幅な低減
  • 伝搬遅延時間の平衡化
  • ±24mA 出力駆動電流
    • 15 F デバイスへのファンアウト
  • SCR ラッチアップ耐性の高い CMOS プロセスと回路設計

このポジティブ エッジ トリガ D タイプ フリップ フロップはダイレクト クリア (CLR) 入力を備えています。CD74ACT175 は各フリップ フロップからの相補出力を備えています。

このポジティブ エッジ トリガ D タイプ フリップ フロップはダイレクト クリア (CLR) 入力を備えています。CD74ACT175 は各フリップ フロップからの相補出力を備えています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CD74ACT175 クリア機能搭載、クワッド D タイプ フリップ フロップ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 8日
アプリケーション・ノート Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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