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CD74HC08-EP

アクティブ

Enhanced product, 4-ch, 2-input 2-V to 6-V 5.2-mA drive strength AND gate

製品詳細

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Buffered Inputs
  • Typical Propagation Delay 7 ns at VCC = 5 V, CL = 15 pF, TA = 25°C
  • Fanout (Over Temperature Range)
    • Standard Outputs ... 10 LSTTL Loads
    • Bus Driver Outputs ... 15 LSTTL Loads
  • Balanced Propagation Delay and Transition Times
  • Significant Power Reduction Compared to LSTTL Logic ICs
  • 2-V to 6-V VCC Operation
  • High Noise Immunity NIL or NIH = 30% of VCC at VCC = 5 V
  • CMOS Input Compatibility, Il 1 µA at VOL, VOH

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Buffered Inputs
  • Typical Propagation Delay 7 ns at VCC = 5 V, CL = 15 pF, TA = 25°C
  • Fanout (Over Temperature Range)
    • Standard Outputs ... 10 LSTTL Loads
    • Bus Driver Outputs ... 15 LSTTL Loads
  • Balanced Propagation Delay and Transition Times
  • Significant Power Reduction Compared to LSTTL Logic ICs
  • 2-V to 6-V VCC Operation
  • High Noise Immunity NIL or NIH = 30% of VCC at VCC = 5 V
  • CMOS Input Compatibility, Il 1 µA at VOL, VOH

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The CD74HC08 logic gates utilize silicon-gate CMOS technology to achieve operating speeds similar to LSTTL gates, with the low power consumption of standard CMOS integrated circuits. All devices can drive 10 LSTTL loads.

The CD74HC08 logic gates utilize silicon-gate CMOS technology to achieve operating speeds similar to LSTTL gates, with the low power consumption of standard CMOS integrated circuits. All devices can drive 10 LSTTL loads.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CD74HC08-EP データシート (Rev. B) 2004年 4月 7日
* VID CD74HC08-EP VID V6204704 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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