データシート
CSD95410RRB
- 90A のピーク連続電流
- 30A 時に 95% を超えるシステム効率
- 高周波数 (最高 1.75MHz) での動作
- ダイオード・エミュレーション機能
- 温度補償された双方向電流検出
- アナログ温度出力
- フォルト監視
- 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
- トライステート PWM 入力
- ブートストラップ・スイッチ内蔵
- 貫通電流を防止するように最適化されたデッドタイム
- 業界共通の高密度 QFN 5mm × 6mm フットプリント
- インダクタンスの非常に低いパッケージ
- システムに対して最適化された PCB フットプリント
- 放熱性に優れたトップサイド冷却
- RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
- ハロゲン不使用
CSD95410NexFET™ 電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。この組み合わせは、5mm × 6mm という小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、PCB 上のフットプリントを最適化することで、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるようにしています。
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設計および開発
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リファレンス・デザイン
TIDA-010241 — AMD (旧 Xilinx®) と Intel® の高性能 FPGA 向け、フレキシブルな電源のリファレンス デザイン
FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) の継続的な処理能力向上に伴い、電源レールの数が増加し、レールあたりの要件がさらに厳格になっています。これらの要件を管理するには、すべてのレールに電力を供給し、コンパクトな形態でシーケンシングを実現するために、パワー マネージメントIC (PMIC) とコントローラが必要です。
設計ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN-CLIP (RRB) | 41 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点