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CSD95430

アクティブ

90A ピークと連続電流、同期整流降圧 NexFET™ スマート電力段

製品詳細

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN-CLIP (RRB) 41 30 mm² 6 x 5
  • 単一の PWM 入力を共有する並列位相間のアクティブ電流バランシング
  • ピーク連続電流:90A
  • システム効率:30A 時に 95% 超
  • 高周波動作:1.25MHz
  • ダイオード・エミュレーション機能により、効率的な不連続モード (DCM) 動作が可能になります
  • 温度補償双方向電流センス
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • PWM 信号互換:3.3V、5V
  • トライステート PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流を防止するように最適化されたデッドタイム
  • 業界で一般的な高密度 QFN 5mm x 6mm フットプリント
  • インダクタンスが非常に低いパッケージ
  • システム最適化 PCB フットプリント
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠 ― 鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用
  • 単一の PWM 入力を共有する並列位相間のアクティブ電流バランシング
  • ピーク連続電流:90A
  • システム効率:30A 時に 95% 超
  • 高周波動作:1.25MHz
  • ダイオード・エミュレーション機能により、効率的な不連続モード (DCM) 動作が可能になります
  • 温度補償双方向電流センス
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • PWM 信号互換:3.3V、5V
  • トライステート PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流を防止するように最適化されたデッドタイム
  • 業界で一般的な高密度 QFN 5mm x 6mm フットプリント
  • インダクタンスが非常に低いパッケージ
  • システム最適化 PCB フットプリント
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠 ― 鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

CSD95430RRBNexFET™ 出力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、出力段スイッチング機能を実現しています。この組み合わせは、5mm × 6mm という小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCB の占有面積を最適化しています。この出力段にはアクティブ電流バランス機能があり、単一の PWM 入力で複数の出力段を並列接続できます。これにより、同様に高い位相数のコントローラを必要とせずに、超大電流アプリケーションで位相乗算を実行できます。アクティブ電流バランスにより、乗算された位相が電流を均等に共有するため、並列位相時に電流能力の大幅なディレーティングは必要ありません。

CSD95430RRBNexFET™ 出力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、出力段スイッチング機能を実現しています。この組み合わせは、5mm × 6mm という小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCB の占有面積を最適化しています。この出力段にはアクティブ電流バランス機能があり、単一の PWM 入力で複数の出力段を並列接続できます。これにより、同様に高い位相数のコントローラを必要とせずに、超大電流アプリケーションで位相乗算を実行できます。アクティブ電流バランスにより、乗算された位相が電流を均等に共有するため、並列位相時に電流能力の大幅なディレーティングは必要ありません。

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技術資料

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* データシート CSD95430RRB 同期整流降圧型 NexFET™ スマート出力段 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 1月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN-CLIP (RRB) 41 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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