CY74FCT2574T
- Function and Pinout Compatible With FCT and F Logic
- 25- Output Series Resistors to Reduce Transmission-Line Reflection Noise
- Reduced VOH (Typically = 3.3 V) Version of Equivalent FCT Functions
- Edge-Rate Control Circuitry for Significantly Improved Noise Characteristics
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Matched Rise and Fall Times
- Fully Compatible With TTL Input and Output Logic Levels
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 3-State Outputs
- 12-mA Output Sink Current
15-mA Output Source Current - Edge-Triggered D-Type Inputs
- 250-MHz Typical Switching Rate
The CY74FCT2574T is a high-speed, low-power, octal D-type flip-flop featuring separate D-type inputs for each flip-flop. On-chip termination resistors at the outputs reduce system noise caused by reflections. The CY74FCT2574T can replace the CY74FCT574T to reduce noise in an existing design. This device has 3-state outputs for bus-oriented applications. A buffered clock (CP) and output-enable (OE\) inputs are common to all flip-flops. The CY74FCT2574T is identical to the CY74FCT2374T, except that on the CY74FCT2574T all outputs are on one side of the package and all inputs are on the other side. The flip-flops in the CY74FCT2574T store the state of their individual D inputs that meet the setup-time and hold-time requirements on the low-to-high CP transition. When OE\ is low, the contents of the flip-flops are available at the outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state. The state of OE\ does not affect the state of the flip-flops.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料
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設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点