パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 TSSOP (PW) | 20 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2311 の特徴
- 組み込みマイクロコントローラ
- 最高 16MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
- 3.6V～1.8V の広い電源電圧範囲 (最低電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
- 最適化された低消費電力モード (3V 時)
- アクティブ・モード：126µA/MHz
- スタンバイ：リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ (LPM3. 5で 32768Hz の水晶発振器を使用)：0.71µA
- シャットダウン (LPM4.5)：SVS なしで 32nA
- 高性能アナログ
- トランスインピーダンス・アンプ (TIA) (1)
- 電流/電圧変換
- ハーフ・レール入力
- 低リーク電流の負入力、最低 5pA、TSSOP16 パッケージでのみ有効
- レール・ツー・レール出力
- 複数の入力選択
- 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
- 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
- 内蔵の 1.5V 基準電圧
- サンプル・アンド・ホールド 200ksps
- 拡張コンパレータ (eCOMP)
- 基準電圧として 6 ビットのデジタル/アナログ・コンバータ (DAC) を内蔵
- プログラマブル・ヒステリシス
- 高消費電力モードと低消費電力モードを構成可能
- スマート・アナログ・コンボ (SAC-L1)
- 汎用オペアンプをサポート
- レール・ツー・レールの入出力
- 複数の入力選択
- 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
- トランスインピーダンス・アンプ (TIA) (1)
- 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
- 最大 3.75KB の不揮発性メモリ
- エラー訂正コード (ECC) 搭載
- 書き込み保護を設定可能
- プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
- 書き込みサイクルの耐久性：1015 回
- 放射線耐性、非磁性
- インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
- IR 変調ロジック
- 3 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3) × 2
- 16 ビットのカウンタ専用 RTC × 1
- 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
- 拡張シリアル通信
- 拡張 USCI A (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
- 拡張 USCI B (eUSCI_B) により SPI および I2C をサポート、リマップ機能をサポート(「信号概要」を参照)
- クロック・システム (CS)
- オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
- オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
- オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
- オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
- オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
- 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
- 最大 16 MHz の外付けの高周波数水晶発振器 (HFXT)
- 1～128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
- 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
- 汎用入出力およびピン機能
- 20 ピンのパッケージに 16 の I/O を搭載
- 12 本の割り込みピン (P1 に 8 ピン、P2 に 4 ピン) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
- すべての I/O で静電容量式タッチ機能をサポート
- 開発ツールとソフトウェア
- LaunchPad™開発キット (MSP-EXP430FR2311)
- ターゲット開発ボード (MSP‑TS430PW20)
- ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
- MSP430FR2311：3.75KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
- MSP430FR2310：2KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
- パッケージ・オプション
- 20 ピン TSSOP (PW20)
- 16 ピン TSSOP (PW16)
- 16 ピン VQFN (RGY16)
(1)トランスインピーダンス・アンプについては、当初はTRIという略語を説明文、ピン名、およびレジスタ名で使用することとしました。説明文では全面的にこの略語をTIAに変更しましたが、ピン名およびレジスタ名では引き続きTRIを使用しています。
MSP430FR2311 に関する概要
MSP430FR231x FRAMマイクロコントローラ(MCU)は、 MSP430™MCUバリュー・ライン・センシング・ファミリの製品であり、リーク電流の小さいトランスインピーダンス・アンプ(TIA)と汎用オペアンプを内蔵しています。このMCUには強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ通常10µs未満でウェイクアップできます。このMCUの各種機能は、煙感知器からポータブル健康管理/フィットネス・アクセサリまで、幅広い用途に最適です。
超低消費電力のMSP430FR231x MCUファミリは複数のデバイスからなり、組み込み型の不揮発性FRAMや、さまざまなセンシングおよび測定機器に対応する多様なペリフェラル・セットを特長としています。アーキテクチャ、FRAM、ペリフェラルに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型/ワイヤレス・センシング機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化しています。FRAMは、SRAMの速度、柔軟性、耐久性とフラッシュの安定性および信頼性を両立しながら総消費電力を抑制できる不揮発性メモリ・テクノロジです。
MSP430FR231x MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットにはMSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™開発キットと、MSP‑TS430PW20 20ピン・ターゲット開発ボードが含まれます。また、TIは無償のMSP430Ware™ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDEデスクトップのコンポーネントとして利用できます。TI Resource Explorerではクラウド・バージョンも利用可能です。MSP430 MCUには、幅広い範囲のオンライン資料、トレーニング、およびE2E™コミュニティ・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。
モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide』 (英語) を参照してください。