パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VSSOP (DGS) | 28 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
| パッケージ数量 | キャリア 5,000 | LARGE T&R |
MSPM0L1306 の特徴
- コア
- Arm 32 ビット Cortex-M0+ CPU、最高 32MHz の周波数
- 動作特性
- 拡張動作温度範囲：-40℃～125℃
- 広い電源電圧範囲：1.62V～3.6V
- メモリ
- 最大 64KB のフラッシュ
- 最大 4KB の SRAM
- 高性能アナログ ペリフェラル
- 最大 10 の外部チャネルを持つ 1 つの 12 ビット 1.68Msps アナログ / デジタル コンバータ (ADC)
- 設定可能な 1.4V または 2.5V の内部 ADC リファレンス電圧 (VREF)
- 2 つのゼロドリフト ゼロクロスオーバー チョッパ オペアンプ (OPA)
- チョッピングによる 0.5µV/℃のドリフト
- 6pA の入力バイアス電流 (1)
- プログラム可能なゲイン段を内蔵 (1～32x)
- 1 つの汎用アンプ (GPAMP)
- 8 ビット リファレンス電圧 DAC を内蔵した 1 つの高速コンパレータ (COMP)
- 伝搬遅延：32ns
- 最小 1µA 未満の低消費電力モード
- ADC、OPA、COMP、DAC 間のアナログ接続をプログラム可能
- 温度センサ内蔵
- 最適化された低消費電力モード
- RUN：71µA/MHz (CoreMark)
- STOP：4MHz で 151µA、32kHz で 44µA
- STANDBY：32kHz 16 ビット タイマ動作で 1.0µA、SRAM / レジスタを完全に保持、32MHz クロックでのウェークアップ時間 3.2µs
- SHUTDOWN：61nA (IO ウェークアップ可能)
- インテリジェントなデジタル ペリフェラル
- 3 チャネルの DMA コントローラ
- 3 チャネルのイベント ファブリック信号システム
- 合計 8 つの PWM チャネルをサポートする 4 つの 16 ビット汎用タイマ (それぞれに STANDBY モードでの低消費電力動作をサポートする 2 つのキャプチャ / 比較レジスタを内蔵)
- ウィンドウ付きウォッチドッグ タイマ
- 豊富な通信インターフェイス
- 2 つの UART インターフェイス。1 つは LIN、IrDA、DALI、スマート カード、マンチェスターをサポート。どちらも、STANDBY モードでの低消費電力動作をサポート。
- 2 つの I2C インターフェイス。1 つは FM+ (1Mbit/s) をサポート。どちらも、SMBus、PMBus、STOP モードからのウェークアップをサポート。
- 1 つの SPI：最大 16Mbit/s をサポート
- クロック システム
- ±1.2% 精度の 4～32MHz の内部発振器 (SYSOSC)
- ±3% 精度の 32kHz の低周波数内部発振器 (LFOSC)
- データの整合性
- 巡回冗長性検査 (CRC-16 または CRC-32)
- 柔軟な I/O 機能
- 最大 28 の GPIO
- フェイルセーフ保護機能を備えた 2 つの 5V 許容オープン ドレイン IO
- 開発サポート
- 2 ピン シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
- パッケージ オプション
- 32 ピン VQFN (RHB)
- 32 ピン VSSOP (DGS)
- 28 ピン VSSOP (DGS)
- 24 ピン VQFN (RGE)
- 20 ピン VSSOP (DGS)
- 16 ピン SOT (DYY)
- 16 ピン WQFN (RTR)
- ファミリの製品 (「製品比較」も参照)
- MSPM0L13x3：8KB のフラッシュ、2KB の RAM
- MSPM0L13x4：16KB のフラッシュ、2KB の RAM
- MSPM0L13x5：32KB のフラッシュ、4KB の RAM
- MSPM0L13x6：64KB のフラッシュ、4KB の RAM
- 開発キットとソフトウェア (「ツールとソフトウェア」も参照)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開発キット
- MSP ソフトウェア開発キット (SDK)
(1)MSPM0L134x のみ
MSPM0L1306 に関する概要
MSPM0L134x および MSPM0L130x マイクロコントローラ (MCU) は、最高 32MHz の周波数で動作する拡張 Arm Cortex-M0+ コア・プラットフォームに基づく、MSP 高集積超低消費電力 32 ビット MSPM0 MCU ファミリの製品です。コスト最適化されたこれらの MCU は高性能アナログ・ペリフェラルを統合しており、-40℃～125℃の拡張温度範囲をサポートしており、1.62V～3.6V の電源電圧で動作します。
MSPM0L134x および MSPM0L130x デバイスは、最大 64KB の組込みフラッシュ・プログラム・メモリと、最大 4KB の SRAM を内蔵しています。これらの MCU は ±1.2% の精度の高速オンチップ発振器を内蔵しているため、外部水晶振動子は不要です。追加機能には、3 チャネル DMA、16 および 32 ビット CRC アクセラレータ、各種の高性能アナログ・ペリフェラル (1 つの設定可能内部リファレンス電圧付き 12 ビット 1.68MSPS ADC、1 つのリファレンス電圧 DAC 内蔵高速コンパレータ、2 つのゲインをプログラム可能なゼロドリフト・ゼロクロスオーバー・オペアンプ、1 つの汎用アンプ、1 つのオンチップ温度センサなど) が含まれます。これらのデバイスは、4 つの 16 ビット汎用タイマ、1 つのウィンドウ付きウォッチドッグ・タイマ、各種通信ペリフェラル (2 つの UART、1 つの SPI、2 つの I2C など) などのインテリジェントなデジタル・ペリフェラルも備えています。これらの通信ペリフェラルは LIN、IrDA、DALI、マンチェスター、スマート・カード、SMBus、PMBus プロトコルをサポートしています。
テキサス・インスツルメンツの MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル集積度のデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。そのアーキテクチャと豊富な低消費電力モードは、携帯型測定アプリケーションで長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。
MSPM0L134x および MSPM0L130x MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルによって設計を迅速に開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad™ 開発キットと、ターゲット・ソケット・ボード用の設計ファイルが含まれています。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、 Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、 TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。
モジュールの詳細については、『MSPM0 L シリーズ 32MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』を参照してください。