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SN54HC688

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8 ビット、同一性コンパレータ

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SN54HC688

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製品詳細

Technology family HC Bits (#) 8 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Bits (#) 8 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 幅広い動作電圧範囲：2V～6V
  • 大電流出力は最大 10 個の LSTTL 負荷を駆動可能
  • 低消費電力、ICC：80µA 以下
  • tpd = 14ns (標準値)
  • 5V で ±4mA の出力駆動能力
  • 低い入力電流：最大 1µA
  • 2 つの 8 ビット・ワードを比較
  • 幅広い動作電圧範囲：2V～6V
  • 大電流出力は最大 10 個の LSTTL 負荷を駆動可能
  • 低消費電力、ICC：80µA 以下
  • tpd = 14ns (標準値)
  • 5V で ±4mA の出力駆動能力
  • 低い入力電流：最大 1µA
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN54HC688、SN74HC688 8 ビット ID コンパレータ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 7月 5日
* SMD SN54HC688 SMD 5962-86818 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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