SN55LVDS32-SP
- QML-V Qualified, SMD 5962-97621
- Operate From a Single 3.3-V Supply
- Designed for Signaling Rates of up to 100 Mbps
- Differential Input Thresholds ±100 mV Max
- Typical Propagation Delay Times of 2.1 ns
- Power Dissipation 60 mW Typical Per Receiver at Maximum Data Rate
- Bus-Terminal ESD Protection Exceeds 8 kV
- Low-Voltage TTL (LVTTL) Logic Input Levels
- Open-Circuit Fail-Safe
- Cold Sparing for Space and High Reliability Applications Requiring Redundancy
The SN55LVDS32 is a differential line receiver that implements the electrical characteristics of low-voltage differential signaling (LVDS). This signaling technique lowers the output voltage levels of 5-V differential standard levels (such as EIA/TIA-422B) to reduce the power, increase the switching speeds, and allow operation with a 3.3-V supply rail. Any of the four differential receivers provides a valid logical output state with a ±100-mV differential input voltage within the input common-mode voltage range. The input common-mode voltage range allows 1 V of ground potential difference between two LVDS nodes.
The intended application of these devices and signaling technique is both point-to-point and multidrop (one driver and multiple receivers) data transmission over controlled impedance media of approximately 100 Ω. The transmission media may be printed-circuit board traces, backplanes, or cables. The ultimate rate and distance of data transfer depends on the attenuation characteristics of the media and the noise coupling to the environment.
The SN55LVDS32 is characterized for operation from –55°C to 125°C.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | High-Speed Differential Line Receiver. データシート | 2012年 3月 1日 | |||
* | SMD | SN55LVDS32-SP SMD 5962-97622 | 2016年 7月 8日 | |||
* | 放射線と信頼性レポート | SN55LVDS31 and SN55LVDS32 SEE Report | 2015年 3月 31日 | |||
* | 放射線と信頼性レポート | SN55LVDS32J Radiation Test Report | 2015年 3月 31日 | |||
アプリケーション概要 | DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 10月 23日 | |||
セレクション・ガイド | TI Space Products (Rev. J) | 2024年 2月 12日 | ||||
その他の技術資料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
アプリケーション・ノート | Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 11月 17日 | |||
アプリケーション・ノート | Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 10月 19日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CFP (W) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
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- MTBF/FIT 推定値
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- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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