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SN74ABT241A

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TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、8 チャネル、4.5V ～ 5.5V バッファ

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SN74ABT241A

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製品詳細

Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. Together with the SN54ABT240, SN74ABT240A, and 'ABT244A, these devices provide the choice of selected combinations of inverting and noninverting outputs, symmetrical active-low output-enable () inputs, and complementary OE and inputs.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN54ABT241 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT241A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

 

These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. Together with the SN54ABT240, SN74ABT240A, and 'ABT244A, these devices provide the choice of selected combinations of inverting and noninverting outputs, symmetrical active-low output-enable () inputs, and complementary OE and inputs.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN54ABT241 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT241A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
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設計および開発

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評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74ABT241A Behavioral SPICE Model

SCBM142.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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