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SN74ABT534A

アクティブ

3 ステート出力、オクタル・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ

製品詳細

Number of channels 8 Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 30000 Features Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 30000 Features Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

These 8-bit flip-flops with 3-state outputs are designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The eight flip-flops are edge-triggered D-type flip-flops. On the positive transition of the clock (CLK), the Q\ outputs are set to the complement of the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable () input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or a high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines without need for interface or pullup components.

does not affect the internal operations of the flip-flop. Previously stored data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT534 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT534A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 


These 8-bit flip-flops with 3-state outputs are designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The eight flip-flops are edge-triggered D-type flip-flops. On the positive transition of the clock (CLK), the Q\ outputs are set to the complement of the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable () input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or a high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines without need for interface or pullup components.

does not affect the internal operations of the flip-flop. Previously stored data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT534 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT534A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 


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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs データシート (Rev. F) 1997年 1月 1日
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アプリケーション・ノート Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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